国产化再进阶！开悦半导体inline涂胶显影机顺利出机

近日，合肥开悦半导体自研存储制程适配型inline联机涂胶显影机正式出机给存储芯片制造客户。该设备历经18个月研发、迭代与可靠性出厂验证，顺利通过出厂检测。设备可适配3D NAND、DRAM、HBM等主流存储产线，有望为国内光刻领域新增国产化替代方案。 

当前高端存储制程涂胶显影机多依赖海外供给，国产装备正加速国产替代。针对存储芯片多层堆叠、特殊胶层工艺难点，开悦半导体定向攻关完成整机设备研发，实现核心工艺单元、电控架构及整机软件自主可控，并同步推进核心零部件国产化替代进程。

该设备可搭配i-line、DUV曝光设备联机作业，适配逻辑、存储、光电集成等多领域工艺场景，配套自研软件支持生产全流程可追溯，有望针对性改善制程中的多项工艺难点。企业依托自有生产基地与海内外服务体系，可向客户提供全周期技术配套服务。

本次设备顺利出机，进一步扩充国产存储光刻装备研发品类，助力完善本土成电路产业配套布局。后续，开悦半导体将稳步推进客户端工艺验证与批量交付筹备工作，持续深耕高端涂胶显影设备研发与制造，不断提升国产化配套能力，助力国内半导体产业供应链高质量、稳健发展。