发布时间：2026-08-14 阅读量：50 来源: 发布人: Liv
昨日，TrendForce集邦咨询发布最新调查显示，2026年第二季度全球OLED显示器市场交出一份近乎翻倍的成绩单：在品牌新机集中上市、中国"618"年度大促拉货以及27英寸QHD主力规格持续渗透的三重利好叠加下，当季出货量季增26.1%、年增高达98%，OLED显示技术在电竞与高端市场的渗透率正以超预期的速度加速扩大。
第二季OLED显示器前五大品牌出货排名与第一季相同，ASUS(华硕)受益于618促销及电竞馆市场需求强劲，以23.1%的高市占率领先，蝉联出货第一。
Samsung(三星)以13.1%的市占率守住第二名，MSI(微星)得益于618促销加持，拿下12.8%的市场，位居第三。值得注意的是，由于促销与区域布局差异，Samsung与MSI之间的差距缩小至仅0.3个百分点。
AOC凭借积极的新机布局与产品拓展，特别是在主力27英寸QHD产品的强势发力，加上中国市场稳健需求助力，第二季以8.6%的市占率成功拿下第四名。
LGE以8.4%的市占率名列第五，其39英寸WUHD高端机种第二季如预期顺利放量，显著拉升品牌OLED显示器的整体出货表现，实现稳健的季成长。
TrendForce集邦咨询表示，在面板供应资源日趋充沛的优势下，后进品牌迎来显著的增量突破，出货规模迅速扩张，正加速缩小与前几大领先厂商的差距，后续排名是否将因此出现变化，值得观察。
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随着先进制程逼近物理极限，单芯片性能提升、良率控制与研发成本等挑战日益凸显，以CoWoS为代表的先进封装与Chiplet芯粒异构集成，已成为高算力芯片迭代升级的核心路径。然而，Chiplet架构的快速普及与多协议异构互联场景的持续爆发，对跨协议互通、高速桥接与协议平滑转换提出了指数级增长的需求。与此同时，PCIe、CXL、UCIe等高性能互联协议本身复杂度极高且仍在快速演进，传统分立IP拼接方案面临适配效率低、传输时延高、多厂商集成兼容性差等瓶颈，极易成为高端芯片的性能短板。在此背景下，如何以一套高成熟度的全协议桥接IP方案，一站式解决异构芯粒互联中的协议转换难题，正成为芯片设计企业缩短研发周期、降低集成风险与量产成本的关键突破口。
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