发布时间：2026-08-19 阅读量：41 来源: IT之家 发布人: bebop
我爱方案网8月19日消息，长电科技 (JCET) 今日宣布公司与合作伙伴共同完成了 1.5μm 小孔径 17μm 深度的 11.3:1 高深宽比 TSV（硅通孔）试制。
▲ 图源：长电科技
本次样品试制围绕深硅刻蚀、孔壁绝缘层沉积、阻挡层与种子层沉积、铜填充等关键工艺展开。相较于较大孔径的 TSV 结构，1.5μm 小孔径对深硅刻蚀精度、孔壁介质层与金属层覆盖、无缺陷铜填充提出了更高要求。
此次样品试制成功表明长电科技具备了业界领先的小孔径、高深宽比 TSV 的工艺研发与协同验证能力，进一步拓展了企业在晶圆级先进封装和硅基互连领域的研发边界，为进一步打通 TSV、再布线 (RDL) 及相关晶圆级工艺，探索完整硅中介层 (Si Interposer) 制备能力奠定了研发基础。
从应用方向看，高深宽比 TSV 研发能力可重点支撑两类高端先进封装场景。一类是 3D 堆叠集成，通过在下层晶圆或芯片中制备 TSV，实现芯片之间垂直方向的电气连接。另一类是面向硅中介层等硅基互连结构，通过与再布线、微凸点、晶圆级封装等工艺协同，为 2.5D 集成、多芯粒互连及高带宽存储集成提供关键工艺支持。
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