加码AI芯片产业，博通洽谈超600亿美元融资！

我爱方案网8月21日消息，据相关媒体报道，博通公司正与多家贷款机构洽谈，计划筹集超过600亿美元的债务，用于一项人工智能芯片融资交易，该交易将惠及Anthropic和其他公司。

报道称，此次融资可能包括约300亿美元的次级债务，而这家芯片设计公司还将为约600亿至700亿美元的高级担保债务提供部分担保。

报道称，正在讨论的这些数字可能使融资总额高达1000亿美元。

随着科技公司寻求自主研发芯片以减少对市场领导者英伟达的依赖，博通在帮助Alphabet和Meta等公司设计定制芯片方面发挥着至关重要的作用。博通还与Anthropic和OpenAI签订了芯片供应协议。

报道补充说，黑石集团和阿波罗全球管理公司正在与博通洽谈参与此次融资。

此次潜在融资是在博通、阿波罗和黑石集团于6月达成合作协议之后进行的，该协议旨在利用博通的定制芯片和网络解决方案，为Anthropic的350亿美元计算能力扩张项目提供融资。

最初的承诺预计将新增1吉瓦的计算能力，而该合作项目的整体目标是到2028年为领先的人工智能实验室提供超过20吉瓦的计算能力。

新的债务将由一家特殊目的实体发行，可能与350亿美元的协议类似。

科技公司越来越多地转向债务市场，为其成本高昂的人工智能投资提供资金。包括Alphabet、亚马逊和微软在内的所谓超大规模数据中心运营商已表示，到2026年，人工智能领域的支出将保持高位。