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发布时间：2026-08-20 阅读量：3010 来源: IT之家 发布人: bebop
我爱方案网8月20日消息，台媒《工商时报》今日指出，利基型存储器领域业者华邦电子 (Winbond) 正加快新产能建设节奏以回应 AI 带来的长期需求提升。该企业原计划分为两期进行的高雄路竹园区扩展项目已整合为 Module B 同步加速推进。
这一项目将覆盖标准 DRAM、CUBE 客制化内存解决方案、WoW 键合、硅电容器等品类，并满足未来 14nm、12nm 级内存工艺升级和 EUV 光刻机导入需求。
华邦高雄路竹 Module B 预计 2027 年启动无尘室建设，最快 2029 年初启动装机，根据客户需求预测与长期协议分阶段导入设备。
纳芯微发布车规级线性电流传感器 NSM2025，搭载自研 BendingMag™聚磁技术，器件集成集磁片，搭配外部 U 型磁芯使用，符合 AEC-Q100 Grade 0 车规标准。针对新能源汽车电驱系统大电流检测、安装空间紧张的痛点，该产品支持和 PCB、母排灵活组合装配，适用于新能源车电机逆变器、BMS 以及各类过流检测场景。
是德科技推出全新 XG7 系列 PSG 模拟信号发生器，最高频率可达 20 GHz。这款仪器采用 2U 单机箱架构，内部搭载两路相互独立的信号通道，拥有优异低噪声性能与校准输出功率，便于工程师精准完成器件性能评估。紧凑双通道方案无需额外占用机架空间，有效提升测试容量。
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