发布时间：2026-08-20 阅读量：134 来源: IT之家 发布人: bebop
我爱方案网8月20日消息，台媒《工商时报》今日指出，利基型存储器领域业者华邦电子 (Winbond) 正加快新产能建设节奏以回应 AI 带来的长期需求提升。该企业原计划分为两期进行的高雄路竹园区扩展项目已整合为 Module B 同步加速推进。
这一项目将覆盖标准 DRAM、CUBE 客制化内存解决方案、WoW 键合、硅电容器等品类，并满足未来 14nm、12nm 级内存工艺升级和 EUV 光刻机导入需求。
华邦高雄路竹 Module B 预计 2027 年启动无尘室建设，最快 2029 年初启动装机，根据客户需求预测与长期协议分阶段导入设备。
谷歌与Marvell正式敲定定制AI芯片合作，并附带高达122亿美元的股权激励。根据SEC文件，Marvell将为谷歌TPU生态系统开发包括AI推理加速器、存储控制器等在内的多款定制芯片。消息公布后，Marvell盘前大涨超11%，博通股价则应声下跌。分析师指出，此举并非为了替代博通，而是谷歌构建多层次AI芯片供应链的关键落子，也预示着AI芯片产业正加速迈入系统级定制的新阶段。
纳芯微发布NSIP984x-DSWWR系列超宽体数字隔离器，爬电距离达15mm，隔离耐压支持7.5kVrms。该系列采用SOWW16封装，集成四通道数字隔离器与隔离电源，无需外置变压器或电源模块即可满足1500V高压系统安规要求。同时，该系列EMI性能大幅优化，可轻松通过CISPR32 Class B测试，目前安规证书正在申请中，将于近期量产。
恩智浦发布MCX A5系列MCU，专为工业与物联网边缘应用的安全连接设计。新品基于Arm Cortex-M33内核（主频达240MHz），集成10BASE-T1S以太网数字PHY与后量子加密（PQC）技术，并首创有线MCU拓扑发现功能。该系列可将工业边缘设备直接转变为实时数据源，配合TJF1410收发器可构建完整的单对以太网（SPE）解决方案，大幅降低工业系统组网成本与复杂度，目前正处于样品阶段。
SK海力士近日在美国硅谷组建精英级HBM设计团队，标志着其正加速向“联合设计”模式转型。该团队将直接为美国主要AI芯片客户提供HBM和3D堆叠DRAM的基础设计咨询，从产品开发早期便与客户紧密合作。随着HBM4引入先进逻辑工艺，定制化需求激增，SK海力士正通过前置参与AI芯片设计，以深度协同能力锁定未来订单，重塑HBM行业的竞争格局。
国内晶圆代工巨头海威华芯公章被抢！
