发布时间：2026-08-21 阅读量：38 来源: IT之家 发布人: bebop
我爱方案网8月21日消息，3D 存算一体芯片企业谦合益邦宣布，其自主研发的全球首款 4 层 3D DRAM 堆叠存算一体芯片成功回片并点亮，标志着 4 层 3D DRAM 堆叠存算一体芯片从技术验证正式迈入工程落地阶段。
据了解，谦合益邦成立于 2024 年 1 月，是由网易孵化的国内最早专注于 3D 存算一体、三维集成原生芯片架构和云游戏应用加速的芯片公司。近期该公司刚完成超 20 亿元的 B 轮融资。
据介绍，该芯片采用谦合益邦自研的全新三维集成原生计算架构与 3D DRAM 堆叠技术，在全球范围内首次实现 4 层芯片在垂直方向的高密度集成，将计算单元与存储单元在三维空间中深度融合，从根本上突破了传统平面架构下计算与存储分离带来的“内存墙”瓶颈。
通过采用全新的三维集成原生计算架构，该芯片实现了全方位的性能跃升：数据访存带宽较传统方案提升一个数量级，访存功耗和延时降低一个数量级，单位时间数据处理吞吐量提升一个数量级，单次数据处理成本下降一个数量级。
官方表示，这一系列指标的系统性突破，为以云游戏为代表的大规模并行计算与高并发数据流处理场景，提供了全新的硬件加速范式。
石英晶体振荡器（CrystalOscillator，简称晶振）与时钟发生器/缓冲芯片（ClockGenerator/ClockBuffer，简称时钟芯片）是电子系统中两类核心的时钟元器件。 晶振负责产生稳定的基础频率信号，时钟芯片则负责对时钟信号进行加工、分配与管理。两者的功能定位、工作原理及应用场景存在本质差异。
在工业控制、智能仪表、物联网终端等众多嵌入式应用中，实时时钟（RTC）芯片是系统的“时间心脏”。ADI（原Dallas/Maxim）的DS1302ZN凭借其成熟的性能和稳定的品质，长期以来是该领域的标杆产品。然而，随着供应链波动加剧和国产化需求日益迫切，寻找一款能够无缝替代DS1302ZN的国产芯片，成为众多工程师和采购经理的共同关切。扬兴科技推出的D1302F充电计时芯片，正是这一需求的理想答案。
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