摆脱单一供应商依赖:Anthropic斥资2.5亿美元采购芯片,并组建内部半导体团队

发布时间:2026-08-25 阅读量:88 来源: 发布人: Liv

Anthropic自研AI芯片:挖来谷歌TPU创始人,豪赌“去英伟达”

在冲刺2万亿美元估值IPO的关键阶段,Anthropic正在加速推进AI芯片自研战略。

当地时间8月21日,Claude开发商Anthropic宣布聘请谷歌定制芯片业务创始人Amir Salek,负责组建AI定制芯片设计团队。

与此同时,Anthropic还在扩大与谷歌、博通等公司的合作,并与英国AI芯片初创公司Fractile签署约2.5亿美元的首批芯片采购协议。

一系列动作表明:

Anthropic正在从“买算力”走向“自研+采购”双轨布局,降低对英伟达等单一芯片供应商的依赖。

挖来谷歌TPU核心人物

Amir Salek是Anthropic此次自研芯片战略的关键人物。

Salek曾在英伟达工作8年,参与GPU和Tegra芯片研发。2013年加入谷歌后,他从零开始创建谷歌定制芯片业务,并主导了前七代TPU的研发。

谷歌TPU如今已经成为其AI基础设施的重要组成部分。

2022年离开谷歌后,Salek进入Cerberus Capital Management,负责半导体和领域投资。

图片

加入Anthropic后,Salek将负责组建和领导AI定制芯片设计团队。

这意味着Anthropic正式开始补齐AI芯片自研能力。

Anthropic不只想“造芯”,还在疯狂买算力

在自研芯片真正落地之前,Anthropic仍需要大量依赖外部算力。

目前,公司已经与英国芯片初创公司Fractile达成约2.5亿美元的首批采购协议。

同时,Anthropic正在扩大与谷歌、博通的合作,计划锁定2027年约3.5GW的下一代谷歌TPU容量。

此外,Anthropic还计划与三星合作设计定制硬件,进一步提升AI模型运行效率。

也就是说,Anthropic的路线并不是简单的“去英伟达”,而是:

自研芯片 + 谷歌TPU + 第三方AI芯片 + 云计算资源。

通过多元化算力供应,降低对任何一家芯片厂商的依赖。

为什么要自研AI芯片?

核心原因只有一个:

降低AI推理成本。

随着Claude等大模型用户规模快速增长,AI推理产生的算力需求越来越大。

通用GPU虽然性能强大,但成本和能耗也非常高。

如果Anthropic能够根据自身模型架构定制芯片,就可以针对AI推理任务进行软硬件协同优化,从而降低单位Token的计算成本。

目前,OpenAI、谷歌、Meta等AI巨头也都在推进自研AI芯片。

这意味着,AI产业的竞争正在从模型竞争进一步延伸到芯片、数据中心和算力基础设施竞争。

数百亿美元算力投入,支撑2万亿美元估值

Anthropic近年来正在大规模建设自己的算力网络,合作对象涵盖云厂商、芯片公司以及数据中心运营商。

市场估算显示,Anthropic相当一部分算力长期依赖谷歌云TPU。

因此,在自身模型需求持续增长的情况下,Anthropic必须不断寻找新的算力来源。

这也是其同时推进自研芯片、采购TPU和扩建数据中心的原因。

2万亿美元IPO背后的算力账本

Anthropic的芯片和算力投入,也与其快速增长的收入直接相关。

截至7月底,公司年化营收已经突破650亿美元,二季度收入超过115亿美元,同比增长超过14倍。

与此同时,公司AI推理基础设施毛利率已经从38%提升至70%以上,调整后营业利润首次实现转正。

对于一家准备冲刺2万亿美元甚至更高估值IPO的AI公司而言,算力已经不只是技术问题,更是商业模式的核心。

谁掌握芯片和算力,谁就更有机会掌握AI成本。

Anthropic此次挖来谷歌TPU核心人物,背后真正的战略目标,或许正是通过自研芯片+多元算力采购,降低对英伟达的依赖,同时掌握未来AI推理时代的成本主动权。


相关资讯
意法半导体发布EVLGANSPIN2-3PH评估板,适配GANSPIN612加速电机控制概念验证

意法半导体正式发布EVLGANSPIN2-3PH评估板,专为适配GANSPIN612打造,助力开发者加速电机控制概念验证。该评估板与GANSPIN611配套板形成互补,完善了ST的GaN电机驱动生态。两款芯片均集成双GaN晶体管与高压栅极驱动器,其中GANSPIN612支持约300W功率,GANSPIN611支持400W功率,凭借高能效特性,助力电机控制系统在严苛工况下实现极致小型化。

降低功率耗散并维持量测精度:Bourns以新型0.1 mΩ电阻赋能电池管理与电源转换

在电池供电与高电流控制系统中,感测组件过高的压降往往会引发系统效率下降与散热管理复杂化的双重困境。为打破这一技术瓶颈,Bourns今日正式推出0.1 mΩ超低阻值电流感测电阻。该系列新品依托电子束焊接(EB)金属带结构,实现了低电感与低热电势特性的完美结合。特别是通过AEC-Q200认证的CSS2H-5930R-L100x型号,不仅为汽车与工业电源系统提供了高可靠度、低功率耗散的解决方案,也为需要15 W功率额定及长期稳定性的高电流应用拓宽了设计空间。

从单一短路保护到全链路防护:东芝扩充eFuse产品线,赋能AI服务器与工业自动化

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,扩展内置多种电源线保护功能的电子保险丝(eFuse IC)产品线,新增了一款额定电压为80V的产品——“TCKE1401NM”。该产品今日开始出货。

Gartner预测:2026年全球半导体收入将达1.6万亿美元,内存成核心驱动力

Gartner发布最新半导体市场预测,2026年全球半导体收入预计达1.6万亿美元,同比增长92%。AI基础设施的持续投入与内存市场的超预期涨价,正推动行业进入全新增长阶段。数据显示,AI数据中心生态系统在半导体总收入中的占比将从2026年的36.5%大幅提升至2030年的53%以上,AI正全面重塑半导体行业的投资格局与应用结构。

告别无效屏蔽:基于“源-路径-敏感回路”三维模型的高频磁场干扰抑制策略

高频磁场辐射干扰是高频宽禁带电力电子系统EMC测试的核心难点。由于常规滤波和屏蔽手段难以奏效,工程师必须深入理解其物理本质与传播路径。本文结合全链路工程经验,系统梳理了高频磁场辐射干扰的产生机理、典型场景、隐性危害,并提出了从干扰源、传播路径、敏感回路三个维度同步切入的全维度抑制方案,为高频电力电子装备顺利通过EMC认证提供实战指导。