发布时间：2026-08-27 阅读量：35 来源: 发布人: Liv
DeepSeek新一轮500亿元融资预计8月底前完成，投前估值约5000亿元。本轮融资吸引了宁德时代、CPE源峰、君联资本以及合肥国资等新老投资者参与。
本轮融资之际，DeepSeek 已开始为潜在的上海科创板 IPO 做准备，最早可能在今年年底提交 IPO 申请，并计划于 2027 年登陆公开市场。本轮融资前估值约为 5000 亿元人民币（约 740 亿美元）。
据 The Information 报道，DeepSeek 2026 年前 7 个月实现营收约 4.75 亿元人民币，约为 2025 年全年营收的 10 倍；同期净亏损约 7.15 亿元人民币，低于 2025 年全年 9.35 亿元人民币的净亏损。
今年前 7 个月，DeepSeek 整体毛利率达到 44.6%。其中，通过 API 向外部客户提供模型调用服务的毛利率高达 82.9%，显示模型推理业务已经具备较高的直接毛利水平。作为对比，OpenAI 今年第一季度营收为 57 亿美元，毛利率约 39%；Anthropic 第二季度营收为 115 亿美元，预计 2026 年毛利率将由 2025 年的约 40% 提升至 63%。
TI今日发布全新TMCS2100-Q1多轴无芯霍尔效应电流传感器，专为HEV/EV牵引逆变器打造。该器件通过同时测量水平和垂直磁场，将测量精度提升至单轴无芯方案的20倍。 数据显示，其在0.4mm移动时的位移误差小于1%，0.1mm移动时低至0.25%。这一创新有效缓解了逆变器设计中精度与尺寸的权衡，助力提升EV动力总成效率、延长续航里程并改善驾驶体验。
8月23日，陕西光电子先导院在第七届光电子集成芯片立强大会上，首次公开西北首条8英寸硅光中试平台量产级核心工艺数据。这是该平台自2025年稳定运营以来，首次系统性向行业共享成熟工艺参数。 会上同步发布了LPSIN400低损耗氮化硅工艺平台及配套PDK，正式面向全产业链开放流片服务。此举旨在补齐硅光集成中试产业化短板，助力国产光电子芯片在AI算力与高速光互连等场景实现降本增效。
Molex莫仕宣布战略投资主动液冷初创公司CAEPlus，以加速其BoundaryCool平台的创新与落地。该平台专为应对下一代GPU/ASIC热挑战而设计，是一款紧凑的主动冷却架构。此举将有力推动Molex的数据中心热管理战略，帮助客户有效管理由AI和高性能计算驱动的不断增长的热负荷。
苹果于8月25日悄然上架新款Mac mini与Mac Studio，并即刻开启预购。两款新品分别首发搭载M6与M5 Ultra芯片。M6是苹果首款2nm工艺芯片，主打“全球最快单线程性能”；M5 Ultra则是苹果首款四芯片架构产品，被誉为“史上最强芯片”。
SK海力士近日发布技术说明，系统阐述了Cu-Cu混合键合在存储产品中的演进路径。该技术通过裸片表面的铜焊盘直接对接实现互连，可将间距压缩至1μm以下（远优于传统微凸块的20μm）。 SK海力士将这项技术指向16层以上HBM、NAND、3D DRAM、AI加速器、高带宽闪存（HBF）、背面供电和CPO等广泛场景，并给出了明确的时间表判断：HBM4仍可在现有工艺上应用混合键合，但HBM4E之后结构与性能约束将显著增强，HBM5则可能全面转向新的封装流程。
