elexcon 2026 圆满落幕：三天三展联动，32 万专业观众共绘「All for AI，All for Green」产业答卷

为期三天的第23 届深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon 2026）于 9 月 11 日在深圳国际会展中心圆满落幕。

本届展会以「All for AI，All for Green」为主题，与 CIOE 中国光博会、IICIE 国际集成电路创新博览会三展同场联动，汇聚5000余家参展企业，三天累计吸引专业观众达 32.58 万人次，其中海外观众近1480人，整体规模较去年大幅增长；论坛板块举办了多场高规格峰会，超百位国内外顶尖专家、企业高管、分析师登台演讲，呈现出一场横跨半导体、光电与电子嵌入式三大产业的全链条盛事。

另外，为表彰边缘AI领域的技术创新突破、产品迭代升级与市场规模化落地成果，elexcon2026 深圳国际电子展重磅揭晓嵌入式与边缘 AI 创新奖完整名单。本届评选覆盖芯片、核心器件、解决方案、新创企业及国产无源器件等全产业链，并首次设立端侧 AI 开发板人气 TOP10 评选。恩智浦、安谋科技、瑞萨电子、上海贝岭等行业领军企业悉数登榜，国产 RISC-V 架构的达摩院玄铁 A210 MelonPi 入选尤为亮眼。该奖采用工程师投票与专家评审双轨加权机制，集中展现了边缘 AI 落地与国产嵌入式软硬件迭代的最新成果，彰显端侧 AI 从实验室加速迈向实际产品的发展大势。

汇聚千家前沿企业，核心技术产品实景展示

本次展会近千家行业前沿公司携硬核技术产品亮相登场，重点展示企业亮点技术成果、标杆产品与实战落地经验，聚焦机器人、工业与边缘AI解决方案，消费电子、端侧AI与智能物联解决方案，汽车电子解决方案，能源、通信与数据中心解决方案主流核心场景，打破技术与场景的适配壁垒。

芯片赛道，恩智浦、安谋科技、瑞萨电子等国际厂商与航顺、灵动微、华大电子、本原微、凌烟阁、速显微等国产企业同台亮相，覆盖 MCU、车规 SoC、EtherCAT 控制器、端侧 AI 芯片与 RISC-V DSP 等多条产品线；

功率与电源方面，SiC、GaN 第三代半导体、固态变压器、车规 IGBT 与高压大电流电感密集登场，贝岭、京泉华、芯北、芯控源、信安、台懋聚焦新能源汽车、光伏储能、AI 数据中心供电场景，绿色低碳成为设计底色。

存储领域，长江万润、朗科、东芯、宇瞻、德明利、喻芯、博雅、华迅、华芯星、威刚、捷龙、豪杰等国产厂商携 eMMC、LPDDR5/5X、DDR5、SPI NAND、企业级 PCIe 5.0 SSD 与车规级存储齐齐上阵，国产替代稳步推进。

元器件端，厚声、微容、扬兴、科达嘉、富捷、华晟电通、敦源、三和、今凯、必德、东恒等带来车规级电阻、高容量 MLCC、超低抖动晶振、AI 服务器电感与 PPTC 自复式保险丝，打通从基础元器件到整机系统的创新链路，助力硬件产品实现性能升级与供应链安全可控。

嵌入式与边缘 AI 方向，研华、芯驿、璞致、理工雷科、临滴、安勤、韬睿、睿赛德、中电港、模量展示 FPGA 开发板、车规主机、AI 飞控到 120 TOPS 开源 AI BOX 的完整链条。

重磅论坛持续输出产业洞见，机器人、汽车、光电成三大风口

三天会期内，现场举办了20多场高规格论坛会议，超过240位国内外顶尖专家、企业高管、分析师登台演讲，从机器人、汽车、光电、封装、SiC、AI 数据中心等方向展开深度研讨，集中输出产业观点。

第八届中国嵌入式技术大会机器人技术分论坛与工业能源分论坛汇聚 ADI、研华、苦芽科技、兆威机电、瑞萨、睿赛德、灵动微、航顺等企业，从芯片、伺服、微型传动、控制器、操作系统等维度打通「感知‑计算‑驱动‑执行」的机器人技术链条；

第十届中国系统级封装大会、Al 数据中心光电融合技术创新论坛、新能源汽车电子创新技术论坛相继启幕，艾为、联合微电子、贺利氏、盟拓智能、阿里云、立讯技术、胜蓝股份、北汽研究院、德赛西威、上海贝岭、闪迪等行业标杆企业，从 CPO/NPO/硅光、车规功率、智能座舱、域控制器等方向展开深度研讨。

新能源汽车电子创新技术论坛汇聚北汽研究院、德赛西威、岑科科技、中科创达、航盛、上海贝岭、康谋科技、闪迪等整车研究院、Tier1 零部件企业、半导体器件、元器件、软件方案厂商。北汽研究总院智能驾驶部部长林大洋解读 AI 引领跨域融合打造未来出行新范式；德赛西威部门经理谢彬剖析 AI 时代整车 EE 架构演进与中央计算+区域控制架构的技术要点；岑科科技新能源总经理杜军带来汽车电子磁性器件解决方案；上海贝岭汽车电子市场经理张飞聚焦发动机点火场景解读车规级功率器件组合方案；闪迪市场经理耿华则带来 AI 座舱与舱驾融合下的车规存储方案。

作为论坛配套的精准商贸对接载体，汽车电子供需对接会同步举办，比亚迪、拓邦、欣旺达、吉利、四维图新、威迈斯、华美和等整车主机厂与 Tier1 零部件企业与上游元器件、材料厂商完成面对面深度磋商，进一步加速车载电子产业链的本土化进程。

落幕不是终点，三展联动开启下一程

本届 elexcon 以「All for AI，All for Green」为主线，串联起边缘 AI、车规电子、功率半导体、嵌入式系统与国产存储的完整产业链条，并通过三展联动释放出远超单一展会的聚合效应。

三展产业资源被深度打通，跨领域的技术对话与供需对接成为现场常态，上游创新技术得以快速对接真实应用场景，下游整机厂商也能够高效发掘优质上游供应链资源。

后续三展联动模式将持续放大聚合效应，持续打造高价值、强辐射的产业交流合作平台，助力国内集成电路、光电与电子嵌入式产业的协同发展。

随着展会的圆满收官，AI 算力、绿色能源与高端制造的产业故事正进入下一章。