告别“ARM+FPGA”高成本时代：全新DTU/FTU方案让 BOM成本直降80元！

在此背景下，我爱方案网推荐基于全志T153MX-BCX处理器的DTU/FTU方案，不仅符合国产化需求，更采用异构多核架构：4核Cortex-A7运行Linux应用层 + RISC-V E907运行RTOS实时控制层，通过AMP（Asymmetric Multiprocessing）机制实现双核协同。

另外，相比传统“ARM+FPGA”方案，该方案免FPGA即可完成DI/DO时序控制、ADC采样和保护逻辑，显著降低硬件成本和开发复杂度。

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全志T153DTU/FTU方案

核心板硬件规格：工业级-40°C~+85°C，尺寸37×39mm，10层PCB设计，5V/2A供电。板载DDR3（最大1GB）、eMMC/SPI NAND存储、EEPROM 32Kbit，内置DCDCs电源管理（5V/3.3V输入 → 3.3V/1.8V/0.9V/1.35V多路输出），通过190-Pin LCC+LGA连接器对外引出全部接口。

方案对比传统ARM+FPGA架构优势：

GB/T 35732-2025要求DTU/FTU具备DI/DO时序控制、ADC采样、保护逻辑等功能，但未规定实现方式。当前主流方案采用“ARM+FPGA”架构，FPGA芯片及配套电路使单台BOM增加50-80元，年出货10万台的厂家仅FPGA一项年增成本500-800万元。对于中低端DTU/FTU（二遥/准三遥、4-8回路），FPGA资源利用率通常不足30%。

T153提供免FPGA替代路径：LocalBus直连ADC + E907实时核处理DI/DO和保护逻辑。LocalBus（16位@150MHz或32位@100MHz）直接连接外部ADC，E907确定性中断响应（<10个时钟周期）承担实时逻辑。

其他DTU方案推荐：

基于先楫HPM6750的DTU/FTU最小系统核心板方案

考虑到系统的秒级响应要求、电网对自主可控的要求等因素，选用了先楫半导体的高性能MCU HPM6750IVM设计了一款DTU/FTU最小系统核心板，MCU为BGA289封装，多达195个GPIO；2M的SRAM，灵活可选容量的外挂FLASH；内部DSP单元，支持SIMD和DSP指令；RISC-V双内核完全自主可控，主频816M，创下了高达9220CoreMark和高达4651DMIPS的MCU性能记录。芯片工作温度在-40℃~105℃，满足电力行业苛刻工作环境。

方案优势

  •  双千兆以太网：根据标准要求，扩展了一路SPI转以太网接口

  •  双USB接口：支持扩展网口与外挂4G

  •  17路串口：满足串口通信需求

  •  4路高速SPI：支持外挂加密芯片、ADC芯片、SPI转以太网芯片

  •  4路IIC：支持外挂实时时钟、温湿度传感器等

  •  1个16bit ADC和3个12bit ADC：支持模拟量的采集

应用场景

新能源、电力配网DTU、配电柜、电池化成分容下位机等场景。