基于HDMI接口的ESD保护解决方案

发布时间:2010-10-18 阅读量:1958 来源: 我爱方案网 作者:

中心议题:
    * HDMI接口的ESD保护解决方案
解决方案:
    * 实现内部电容负载去耦
    * 低漏电,可耐受数百次静电放电冲击
    * 超高二极管切换速度


高清多媒体接口(HDMI)将音频和视频信号整合在单一的数字接口中,可用于蓝光播放器、DVD播放器、PVR、数字电视(DTV)、机顶盒、游戏机和其他音视频设备。HDMI采用单根电缆和接口取代传统的多电缆多接口,支持无压缩数字视频、多路音频信号,以及视频源和液晶电视等接收器之间的数据通信。 HDMI支持标准/增强/高清视频信号、标准或多路环绕音频、版权保护(HDCP),并确保HDMI信号源设备使用液晶电视等HDMI终端设备支持的音频 /视频格式。

HDMI接收器和发射器的IC芯片全部采用深亚微米工艺制造。亚微米CMOS制程十分敏感,通常设有ESD保护限制(最高2kV),必须符合人体放电模式(HBM)标准。满足这项标准仅可在受到妥善保护的生产和装配流程中提供ESD保护。

LCD电视和机顶盒(STB)等终端应用极易受到ESD冲击,特别是HDMI等热插拔接口。热插拔接口允许用户在程序运行期间插拔连接线。另外,大多数生产商都在争取获得某些消费电子产品证书(如CE认证),根据IEC61000-4-2标准,认证产品必须具备极高的ESD保护性能。这一领域的ESD放电可能远比HBM标准规定的放电情况严重。考虑上述原因,生产商强烈建议为外部端口增加额外的ESD保护电路。

目前,恩智浦半导体(NXPSemiconductor)开发了多种DVI/HDMI接口IC芯片,不仅确实能够提供出色的ESD保护,而且增加了DDC 信号电平转换和反向驱动保护功能。这些IC是GHz级DVI/HDMI高速数据端口不可或缺的组成部分。为实现简化布线,优化布局,最大程度地减小面积,并同时达到最高ESD防护等级,恩智浦提供集成度更高的解决方案,例如IP477x系列。

HDMI系列解决方案既有等简单的ESD保护器件,也有IP4778CZ38这样高度集成的接口调节解决方案,又或者IP4779CZ64等HDMI开关。、IP4778CZ38和IP4779CZ64解决方案均具有独一无二的竞争优势,例如带DDC斜率加速器的DDC缓冲技术,以及确保用户能够驱动长 DDC数据线的EMI去耦技术。



这些产品可应用在各种具有HDMI接口的设备中,包括平板电视、机顶盒、台式电脑、笔记本电脑、显卡、加密狗、适配器、扩展坞。它们的主要优点是:操作简单的板级ESD保护;符合HDMI标准的低电容ESD保护二极管;可电平转换和斜率加速以驱动长电缆;符合HDMI接口面积的封装规格。

下表列出了恩智浦的主要HDMI接口调节和ESD保护设备的重要功能。


 
IP4777/78CZ38高端解决集成了DVI/HDMI接口ESD保护、DDC缓冲、热插拔控制、多路复用选项和反向驱动保护。可用于各种HDMI源设备、计算机和消费电子产品,例如蓝光播放器、PVR、DVD录放机、笔记本电脑、主板显卡和端口、机顶盒和游戏机。IP4778CZ38可用于多种终端设备、计算机和消费类电子产品,例如电视、蓝光播放器、PVR和DVD刻录机。



IP4777/78CZ38主要功能如下:
.符合无铅和RoHS标准,“深绿”标志。
.可实现内部电容负载去耦,从而在符合HDMI1.3标准规定之50pF的最大负载的情况下,提高DDC线路的设计灵活性。
.强大的ESD保护,即使经受多次静电放电冲击仍能保持稳定性能。
.低漏电,可耐受数百次静电放电冲击。
.超高二极管切换速度(ns级)、0.7pF低接地线性电容和0.05pF差动电容保证信号完整。
.系统和HDMI接口之间的DDC电容去耦。
.高电容负载(>700pF)驱动电缆缓冲。
.热插拔检测模块。
.斜率限制器降低CEC激振保护。
.TMDS线路均采用集成式轨到轨箝位二极管,满足IEC61000-4-2第4级标准规定的±8kV下游ESD保护要求。
.通用0.5mm线距。
.面积小、集成度高的PCB级38针优化RF布线。
.38针TSSOP无铅封装。




上面两个图分别给出了HDMI源设备的高集成度解决方案和HDMI终端设备的高集成度解决方案的电路示意图。
相关资讯
Nexperia发布1V保护二极管矩阵,破解高速接口ESD防护设计瓶颈

在USB4®和Thunderbolt™接口传输速率突破10GHz的产业背景下,静电放电(ESD)和意外短路引发的系统失效已成为消费电子与通信设备的核心痛点。传统保护方案在射频性能与防护强度间的取舍矛盾,特别是不合规Type-C接口中Vbus与TX/RX短路风险,迫使行业寻求突破性解决方案。Nexperia最新推出的五款1V保护二极管,通过创新架构实现鱼与熊掌兼得的技术跨越。

璞璘科技突破纳米压印技术瓶颈 国产高端半导体设备实现交付

2025年8月1日,璞璘科技自主研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备正式通过验收并交付国内特色工艺客户。该设备攻克了步进硬板非真空贴合、喷胶与薄胶压印、压印胶残余层控制等关键技术,标志着我国在高端半导体装备领域取得实质性突破。

台积电强化技术安全机制,2nm制程研发涉潜在风险事件引关注

全球晶圆代工龙头企业台积电在推进2nm先进制程量产的关键阶段,于内部安全审查中发现异常活动。公司声明显示,其监控系统侦测到未经授权的技术信息访问行为,已对涉事人员解除雇佣关系,并启动法律程序追责。

Onsemi发布2025 Q2财报:稳健业绩驱动半导体复苏​

在2025年8月4日,全球领先的半导体解决方案供应商Onsemi正式发布了其2025年第二季度财务报告。本季度,公司展现了稳健的经营表现,反映其在功率半导体领域的战略优势。随着汽车电子化和人工智能应用的加速渗透,Onsemi通过持续优化业务模式,在充满变化的市场环境中取得可喜进展。

全球智能手机单季收入首破千亿 高端战略驱动价量增长分化

据Counterpoint Research近期发布的报告,2025年第二季度,全球智能手机市场呈现显著收入增长,总收入达1000亿美元以上,同比提升10%。这一数据创下了自统计以来第二季度的收入新高峰。尽管出货量仅同比增长3%,不足总量的显著跃升,但市场动能源于平均售价(ASP)的大幅上涨。报告显示,本季度ASP同比增长7%,达到约350美元的历史高位,反映出消费者对高端设备的强劲需求推动了整体盈利能力提升。这种收入与出货量的差异化增长,突显了市场结构正加速向高端化转变。