基于LIN总线的汽车HID前照灯自动调光系统

发布时间:2010-12-2 阅读量:1592 来源: 发布人:

汽车自动调光系统的中心议题:
    * 基于LIN总线的汽车HID前照灯自动调光系统
汽车自动调光系统的解决方案:
    * 系统总体方案设计
    * 系统硬件设计
    * 系统软件设计


引言

HID是高压气体放电灯(High Intensity Discharge)的缩写,也可称为重金属灯或者氙气大灯。与传统卤素灯泡相比,HID有亮度高、寿命长、省电等优点。

正是由于HID具有高亮度的特点,如果使用时照射高度调节不当,在会车时将会对迎面来车的司机造成强烈的眩目,产生安全隐患。为了规范HID前照灯的市 场,联合国欧洲经济委员会(United Nations Economic Commission for Europe)在ECE-R48条款中明确规定:装备HID前照灯的车辆必须配备能够全自动调节其照射高度的系统,也可称之为前照灯水平自动调光系统。该 系统工作时,会根据车辆负载的变化自动调整HID前灯的投射俯仰角度,确保其投射高度在合适的范围内,既达到良好的照明效果,又不会对迎面车辆的司机造成 眩目。

系统总体方案设计

如图1所示,系统可分为三个部分,即车身高度传感器、中央控制单元和驱动执行单元。系统运作情况如下:该系统的主 MCU(MC68HC908GZ60)采集车身前后轴高度传感器的信号,经运算后发出控制信号分别给左右前照灯的水平调光步进电机,指示电机转动到指定位 置,完成自动调光。

前照灯自动调光系统方案设计

图1 前照灯自动调光系统方案设计


系统硬件设计

车身高度传感器

该系统的主要原理是利用测定车内两个基准点(约前、后轴位置)到地面的距离差得出车辆的倾斜角度信号,从而进行水平调节。可选择光电编码式的车高传感器, 把车身高度的变化(悬架变形量的变化)变换成传感器轴的旋转,将检测出的旋转角度信号转变为电压信号输入MCU。实验中,车身高度传感器在车左前轮和左后 轮内侧各装一个。

中央控制单元

系统中央控制单元采用飞思卡尔(Freescale)公司生产的MC68HC908GZ60芯片为主MCU,配合其他必要元件组成控制单元电路。该芯片主 要特性有:8位HC08型CPU,开发资源丰富,兼容性好;片载60KB Flash EEPROM,2KB RAM;24通道A/D转换模块,10位精度。

此外,选择飞思卡尔MC33399芯片与核心MCU通过SCI口相连,作为LIN总线收发器。该芯片最多可以驱动16个节点。

之所以选择LIN总线,是因为它已经是车用总线中较为普及的一种,它的优点是芯片价格低廉,性价比高。LIN总线信号传输速率可达 19.2kbps,一般用在对汽车安全性要求不高的控制场合,例如电控门窗、车灯开关控制等。

LIN总线主节点电路原理图如图2所示。

LIN总线主节点电路原理图

图2 LIN总线主节点电路原理图

 


驱动执行单元

驱动执行单元,主要是通过获取LIN总线上的信号,来控制步进电机转动,从而带动前照灯反光板沿垂直方向转动,完成水平调光。

此处选择了美国AMI半导体公司的AMIS-30623步进电机控制芯片。该芯片属高集成度芯片,内建了电源模块、控制器、LIN总线收发器和步进电机驱 动。其主要特性有:最高峰值电流输出达800mA;提供最高达16细分数的步进电机驱动;内建加减速算法;完全兼容LIN1.3规范。

由于AMIS-30623芯片本身不可重新编程,一切操作均通过LIN总线调用其内部函数来完成,所以使用起来十分简便。内建的加减速算法对于控制步进电机变速运动非常有效。

LIN总线从节点电路原理图如图3所示。

LIN总线从节点电路原理图

图3 LIN总线从节点电路原理图


系统软件设计


软件方面,采用1ms定时中断采集,每次中断到来时采取一组传感器输出的电压值。经过预判断后,将有效数据保留,带入公式计算,得出需要步进电机转动到的 目标位置。通过LIN总线向相应的AMIS-30623芯片发送信号,控制步进电机按加速—匀速—减速的方式平稳运动到相应位置。该程序在 Freescale CodeWarrior 5.7.0环境下编译通过。主程序流程如图4所示。

系统主程序流程图

图4 系统主程序流程图


实验结果

为了验证该系统的动态调光性能,在实验室环境下搭建了一个能够模拟车身俯仰运动的实验平台。实验过程中,控制平台本身按一定幅度作俯仰运动,测得调光系统阶跃响应时间约420ms,调整时间小于1s,稳态误差约0.035°,满足了动态自动调光的基本要求。

相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。