发布时间:2025-08-1 阅读量:1798 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】受强劲的人工智能(AI)需求驱动,全球存储芯片市场格局在2025年第二季度迎来历史性转折。韩国SK海力士凭借在高带宽存储器(HBM)领域的领先优势,首次超越三星电子,以21.8万亿韩元的存储业务营收问鼎全球最大存储器制造商。三星同期存储业务营收为21.2万亿韩元,同比下滑3%,退居次席。

三星HBM份额骤降,地缘因素成关键掣肘
市场研究机构Counterpoint Research最新报告揭示了三星落败的核心原因:HBM业务遭遇严峻挑战。其HBM出货量(按比特计)市场份额从2024年同期的41%大幅萎缩至2025年第二季度的仅17%,显著落后于SK海力士及美光等竞争对手。分析师指出,供应链层面的地缘因素导致销售渠道受限,是上半年三星HBM市场份额急剧下滑的关键外部原因。
营业利润走势分化,SK海力士协同效应凸显
两家存储巨头的盈利能力对比同样呈现分化趋势。自2024年上半年以来,SK海力士依托其在先进HBM解决方案(尤其是HBM3E)上的技术实力和量产能力,成功打入并巩固了与AI芯片巨头英伟达的深度合作关系。这种协同效应直接推动了其存储业务营业利润的持续攀升。反观三星,其营业利润则呈现持续下滑态势,反映出在利润丰厚的HBM市场竞争力不足对整体盈利的拖累。

三星复苏初现,但夺回份额面临多重挑战
尽管形势严峻,Counterpoint Research分析师Jeongku Choi指出积极信号:三星的HBM销售在2025年第一季度可能已经触底,第二季度显示出初步复苏迹象。然而,分析师强调,三星若想重拾失去的HBM市场份额,必须实现重大突破:一方面需大幅拓展HBM3E客户群,降低对单一客户的依赖风险;另一方面,必须成功通过英伟达极其严格的质量认证流程,证明其产品在性能、良率和供应稳定性上具备顶尖竞争力。
此次排名更迭标志着存储行业竞争焦点已深度转向支持AI运算的高性能存储解决方案。未来,HBM的技术迭代速度、量产能力以及构建稳固的客户生态链,将成为决定存储巨头排位的关键因素。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下,国产LineShine(灵晟)纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500,印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日,Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》,系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系:处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹,我们能察觉到一种质的变化:AI不再只是被展示、被调用的“展品”,而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑,从算力基建到未来接口,行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字,捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
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