发布时间：2010-12-14 阅读量：1827 来源: 发布人:
【中心议题】
【解决方案】
1概述
随着微电子技术的飞跃发展，电子产品更趋向于小型化、操作更加简单方便、外观更加时尚亮丽。机械式按键已经远不能满足现在电子产品的要求，触摸式按键的出现打破了原有机械式按键的设计理念，使按键操作更加灵活方便，按键面板更加新颖独特。目前触摸式按键已在电子产品中得到了越来越广泛的应用。现在我们所用的手机、家用电器等高端产品基本上都采用了触摸式按键。触摸式按键也逐步得到了广大消费者的认可，应用的范围也越来越广泛。
2触控芯片的原理
触摸按键是通过触控芯片来实现的。触控芯片的原理是通过人体手指的触摸引起输入电容的变化，输入电容和触控芯片内置的基准电容比较输出差分信号，再由放大电路放大后在输出端得到高低电平，从而实现对模拟信号的控制。主MCU通过检测触摸芯片输出口的电平信号，从而判断出有无手指接触到按键，实现触摸按键功能。
3触控芯片的特点
与传统机械式按键相比，触控芯片主要具有以下特点：
1）由于不是机械的按键，触摸按键没有机械损伤，按键寿命更长，一般可以达到10万次以上。
2）操作面板上没有实际的按键，操作面板外观整体性更好，外观可以更加新颖。
3）触摸按键的灵敏度可以根据灵敏度电容自由调节。
4）由于水气对输入电容影响不大，触摸按键的防潮和防水性较好。
4触控芯片的应用
当手指接触到面板按键丝印时，手指做为一个电极，面板做为电容的中间介质，面板下的导电介质连接到PCB板上的感应焊盘做为电容的另一个电极，这样就形成了一个输入电容。输入电容和触控芯片内置的基准电容比较输出差分信号，再由放大电路放大后在输出端（OUTPUT）得到高低电平，主MCU通过检测触摸芯片输出口（OUTPUT）的电平信号，从而判断出有无手指接触到按键，实现触摸按键功能。
5触控芯片应用注意事项
5.1面板介质要求
1）面板的厚度最好小于等于6mm，且要求面板厚度必须均匀。由于手指上的电荷有限，如果面板介质太厚电容变化量太小，触控芯片将不能识别，按键将没有响应。
2）面板材料可采用PMMA(有机玻璃）、大理石等非导电体材料，面板上丝印也必须是绝缘的，否则操作按键时会出现错乱。
5.2 PCB板的设计要求
1）感应焊盘的连线线宽度不能太宽，太宽寄生电容会增大，按键灵敏度降低。
2）感应焊盘的连线之间间距尽量拉大，防止相互干扰。
3）为改善ESD特性和更好的抗干扰性，感应焊盘的周围要求铺地，与感应焊盘的间距不能太近；如果周围干扰较大，则最好两面铺地。
4）感应焊盘的表面可以露铜或盖滤油。与感应焊盘的走线尽量不要在同一层面。
5）感应焊盘的走线应尽量减少过孔，走线越短越好。
6）感应焊盘的面积主要与贴附物的厚度、材质及IC的工作电压有关，材质越厚、IC工作电压越低，则要求感应焊盘的面积越大；否则，其灵敏度会降低。
7）感应焊盘的下面尽量不要走线，特别是大电流电路。
5.3面板与PCB感应焊盘间导电介质的要求
1）导电介质起导电的作用必须完全导电。
2）面板与导电介质必须紧密接触，如果面板与电极之间有空气间隙，这样会导致操作失常，因为空气间电介质常数是不稳定的。
5.4按键灵敏度可以通过感应焊盘及外加电容来调节
按键灵敏度主要与感应焊盘的面积、焊盘贴附物的厚度、面板材质、面板厚度及IC的工作电压有关，其灵敏度主要通过感应焊盘及外加电容来调节
5.5触摸芯片工作频率要求
触控芯片工作频率如上表所示，为使触控芯片不受其他工作频率干扰或干扰其他器件的工作频率，一般可以根据实际使用环境要求进行适当调节。
6触控芯片发展趋势
目前运用的触控芯片主要有两种，一种是电阻式，另一种是电容式。因电容式可靠性更高而得到更加广泛的应用。
目前应用触摸芯片的产品，单点触摸式是最为常见也是应用最为广泛的方式。
随着触控芯片的不断发展，各种各样形式的触摸按键已经出现在我们日常家用电器中，如滚轮和滑块式按键的出现更加丰富了触控芯片的应用。
早期的触控芯片比较简单，只能处理按键。随着技术的进一步发展，触控芯片已经不再是一个简单的按键处理芯片，现在已经完全可以作为一个主MCU来用，除了可以处理触摸按键外还可以处理如AD采样、LED控制、通讯等等。以前要实现触摸按键功能必须有两个芯片，一个触控芯片，一个主MCU，现在只需要一个触控芯片就可以解决问题，使产品的成本大大降低，也使得更多的产品可以运用触控按键技术。
因触控芯片集成为MCU以后，按键的检测也变得更加灵活，可以采用矩阵扫描或AD采样，这样就使得可以识别的按键个数越来越多，以前可能需要几个触控芯片才能完成，现在一个新的触控芯片就完全可以满足要求。
总结
触控芯片技术的出现，使按键的方式也出现了巨大的变化，按键操作变的更加灵活舒适，按键面板也变地更加时尚亮丽。触控按键以其独特的优势正被越来越多的产品所采用。
随着触控技术的不断发展，触控芯片的可靠性和实用性也将进一步提高，使得触控芯片的使用也就更加广泛。目前触控芯片集成度已越来越高，触控芯片既可以做主MCU也可以做触摸按键，这就使的触控芯片的性价比更高，成本更低，由此可见，触控芯片的应用将会越来越广泛。
在USB4®和Thunderbolt™接口传输速率突破10GHz的产业背景下，静电放电（ESD）和意外短路引发的系统失效已成为消费电子与通信设备的核心痛点。传统保护方案在射频性能与防护强度间的取舍矛盾，特别是不合规Type-C接口中Vbus与TX/RX短路风险，迫使行业寻求突破性解决方案。Nexperia最新推出的五款1V保护二极管，通过创新架构实现鱼与熊掌兼得的技术跨越。
2025年8月1日，璞璘科技自主研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备正式通过验收并交付国内特色工艺客户。该设备攻克了步进硬板非真空贴合、喷胶与薄胶压印、压印胶残余层控制等关键技术，标志着我国在高端半导体装备领域取得实质性突破。
全球晶圆代工龙头企业台积电在推进2nm先进制程量产的关键阶段，于内部安全审查中发现异常活动。公司声明显示，其监控系统侦测到未经授权的技术信息访问行为，已对涉事人员解除雇佣关系，并启动法律程序追责。
在2025年8月4日，全球领先的半导体解决方案供应商Onsemi正式发布了其2025年第二季度财务报告。本季度，公司展现了稳健的经营表现，反映其在功率半导体领域的战略优势。随着汽车电子化和人工智能应用的加速渗透，Onsemi通过持续优化业务模式，在充满变化的市场环境中取得可喜进展。
据Counterpoint Research近期发布的报告，2025年第二季度，全球智能手机市场呈现显著收入增长，总收入达1000亿美元以上，同比提升10%。这一数据创下了自统计以来第二季度的收入新高峰。尽管出货量仅同比增长3%，不足总量的显著跃升，但市场动能源于平均售价（ASP）的大幅上涨。报告显示，本季度ASP同比增长7%，达到约350美元的历史高位，反映出消费者对高端设备的强劲需求推动了整体盈利能力提升。这种收入与出货量的差异化增长，突显了市场结构正加速向高端化转变。
