柔性显示技术概述

发布时间:2010-12-15 阅读量:1587 来源: 发布人:

【中心议题】

  •        *柔性显示发展历程
  •        *柔性衬底及透明电极材料

【解决方案】

  •        *柔性衬底的选择
  •        *电极材料具有低的电阻率、与衬底有较好的附着性、可以在低温下制备及机械柔性,同时对于阳极来说还要求其透明性

1 柔性显示发展历程

随着社会的发展,柔性显示技术的优势日益突出,由于其轻薄、可弯曲、便于携带的优点在手机、笔记本电脑、电子书等显示方面的应用研究也越来越多。目前,主要有LCDOLEDEPD三种技术可以用于柔性显示。

针对OLED比较薄,能够在柔性基板上制造这一特点,自OLED出现以来,就被认为在可弯曲、柔性显示方面具有潜在优势。1992年,美国加州大学Heeger研究小组,在Nature上首次报道了柔性OLED,他们采用聚苯胺(PANI)或聚苯胺混合物,利用旋涂法在柔性透明衬底材料PET上制成导电膜,作为OLED发光器件的透明阳极。这一研究成果拉开了OLED柔性显示的序幕。

2003年日本先锋推出了15in像素为160×120全彩PM-OLED柔性显示器,其重量仅有3g,亮度为70cdm2,驱动电压为9V

2005Plas tic Logic公司在第12届国际显示器产品展上展示了其开发的柔性OLEDFOLED)显示屏,这款10inSVGA600x800)有源矩阵性(AM)显示屏支持100ppi分辨率,四级灰度,厚度不超过0.4mm。基板采用了DuPont Teijin Films提供的低温PET,前板为美国E-Ink电子纸前板。这款产品的柔韧性能非常出色,可在显示器下面安放一个压力传感器实现触摸屏的功能而毫不影响其光学性能。

2008年,三星公司推出了其4in的柔性OLED显示屏,对比度可达1,000,0001,亮度为200cd/m2,而它的厚度非常之薄———仅有0.05 mm

 

目前许多厂商都推出了可折叠或可弯曲的OLED屏幕,如在今年举行的CES 2009展会上,三星和索尼分别推出了可折叠OLED显示屏,索尼还宣布可能将这项技术使用在以后推出的音乐播放器上。但就目前产业发展来说,柔性OLED还只是处于样机阶段,距离产业化的完全可卷曲的尤其是大尺寸柔性OLED显示还有一段距离。

2 柔性衬底

柔性显示中柔性衬底的选择至关重要。柔性衬底包括聚合物柔性衬底、金属箔片、超薄玻璃、石墨烯等。目前产业中通常所采用聚合物及金属箔片衬底。柔性聚合物衬底材料主要有PETPEN等。柔性

衬底具有易于制备、质量轻、柔韧性更好等优点,但是这些材料对氧及水的阻挡作用很弱,不足以达到显示设备的要求。在实际应用中,还需要采取其他措施以提高阻隔效果。如采用聚合物与无机材料交替堆叠的办法,可以将阻隔效果提高几十倍。另一方面,聚合物衬底不能承受高温,这对在其上制作TFTOLED造成了很多不便。这些问题极大地限制了聚合物柔性衬底的商业化进程。

相比聚合物衬底,金属箔片(厚度约为几十微米)在高温工艺下的稳定性更好,材料获取也比较容易,因而是目前柔性显示中应用较多的衬底材料。如LG4-inAMOLED采用了不锈钢衬底材料作为柔性衬底。2008UDC也发布了一款柔性OLED,厚度不足50μm,采用25μm的金属箔片作为衬底。但是金属箔片同时也存在一些问题,包括表面粗糙度太大,需要进行平坦化处理;金属的不透明性,需要采用顶发射结构,而研究比较成熟的OLED为底发射结构,这就对OLED的制备提出了更多要求。石墨烯具有优异的机械韧性及电学性能,透明并且可以任意弯曲,是一种具有很大优势的潜在柔性衬底材料。但是它很难形成体形态,目前还不能应用于商业生产。

 

3 透明电极材料

由于柔性衬底的特殊性,对电极材料的选取更为复杂。一般来说,要求电极材料具有低的电阻率、与衬底有较好的附着性、可以在低温下制备及机械柔性,同时对于阳极来说还要求其透明性。

ITO是一种常用的透明阳极材料,具有高的光透过率、电导率及功函数,目前在OLED中广泛应用。

尤其是采用PEDOT:PSS作为聚合物电极时,需要以ITO作支持层。但是在柔性OLED中,ITO存在很多缺点,如制备条件所需温度较高、韧性较差等,2009年爱克发及飞利浦发布了一款大尺寸的柔性OLED(12x12 cm 2),在这款OLED中没有采用ITO做电极,而是利用爱克发的一种高电导率的透明聚合物OrgaconTM代替,将PEDOT:PSS的导电率提高六个数量级。这一发现有利于廉价柔性OLED的制备。

相比ITOZnO作为透明阳极材料受到越来越多的重视。ZnO适用于大面积制作,价格低廉,易于制备,无毒,并且通过适当的掺杂或处理可以得到很高的电导率,如采用ZnOAlZAO)作为阳极材料。

相关资讯
Nexperia发布1V保护二极管矩阵,破解高速接口ESD防护设计瓶颈

在USB4®和Thunderbolt™接口传输速率突破10GHz的产业背景下,静电放电(ESD)和意外短路引发的系统失效已成为消费电子与通信设备的核心痛点。传统保护方案在射频性能与防护强度间的取舍矛盾,特别是不合规Type-C接口中Vbus与TX/RX短路风险,迫使行业寻求突破性解决方案。Nexperia最新推出的五款1V保护二极管,通过创新架构实现鱼与熊掌兼得的技术跨越。

璞璘科技突破纳米压印技术瓶颈 国产高端半导体设备实现交付

2025年8月1日,璞璘科技自主研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备正式通过验收并交付国内特色工艺客户。该设备攻克了步进硬板非真空贴合、喷胶与薄胶压印、压印胶残余层控制等关键技术,标志着我国在高端半导体装备领域取得实质性突破。

台积电强化技术安全机制,2nm制程研发涉潜在风险事件引关注

全球晶圆代工龙头企业台积电在推进2nm先进制程量产的关键阶段,于内部安全审查中发现异常活动。公司声明显示,其监控系统侦测到未经授权的技术信息访问行为,已对涉事人员解除雇佣关系,并启动法律程序追责。

Onsemi发布2025 Q2财报:稳健业绩驱动半导体复苏​

在2025年8月4日,全球领先的半导体解决方案供应商Onsemi正式发布了其2025年第二季度财务报告。本季度,公司展现了稳健的经营表现,反映其在功率半导体领域的战略优势。随着汽车电子化和人工智能应用的加速渗透,Onsemi通过持续优化业务模式,在充满变化的市场环境中取得可喜进展。

全球智能手机单季收入首破千亿 高端战略驱动价量增长分化

据Counterpoint Research近期发布的报告,2025年第二季度,全球智能手机市场呈现显著收入增长,总收入达1000亿美元以上,同比提升10%。这一数据创下了自统计以来第二季度的收入新高峰。尽管出货量仅同比增长3%,不足总量的显著跃升,但市场动能源于平均售价(ASP)的大幅上涨。报告显示,本季度ASP同比增长7%,达到约350美元的历史高位,反映出消费者对高端设备的强劲需求推动了整体盈利能力提升。这种收入与出货量的差异化增长,突显了市场结构正加速向高端化转变。