【Kinect拆解4】苦战双面胶

发布时间:2011-01-8 阅读量:1119 来源: 发布人:

中心议题
    *Kinect拆解

Kinect拆解1】长长的连线
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008356
Kinect拆解2】稍稍试玩了一把
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008357
Kinect拆解3】底座拆不下来
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008358
Kinect拆解4】苦战双面胶
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008359


要拆解
Kinect机身部分了。为了打开机身,开始寻找可能藏有螺丝的地方。首先注意到的是机身背面看上去是配备麦克风之处。其表面呈网状(图1)。估计用户的语音就是通过这些网状部分,由麦克风获取的。

仔细看时,好像只有网状的部分能拆下。技术人员将平口螺丝刀插入网状部分周围的缝隙,打算强行撬开。

“嗯?撬不下来啊!”

握着螺丝刀的手加大了力气。随着“滋滋拉拉”的细小响声,网眼部件从机壳上揭了下来。

“粘得真结实啊!”

因被强力两面胶带粘在下部机壳上,卸下的网状部件变成了弯曲状(图2)。

“胶带虽然薄,但粘着力却很强。估计是特殊胶带。”参与拆解的技术人员推测说。

将网眼部件揭下来后,开始小心地去除机壳一侧上残留的两面胶带(图3)。随着胶带被剥除干净,数个螺丝露了出来。而且,与事先预料的一样,还看到了通向麦克风的孔洞(图4)。除了通向麦克风部分的孔洞处,网眼部件几乎全都粘着有双面胶带。

拆掉螺丝,试着打开机壳。但却打不开。似乎还有螺丝。好象就在机身背面的“Xbox360”封条的下面。因此拆解人员立即揭掉了封条。

“有有,还真有。”

技术人员嘴里一边念叨,一边取下螺丝。

至此,机壳算是顺利打开。

1:机身背面。网状表面下,看上去配备着麦克风。照片的上部为Kinect的正面方向。也就是说,该照片从正面方向看的话拍摄的是机壳右背面。机壳左背面也有同样的网状部分。

2:弯曲的网状部件。

3:将网状部件从机壳上揭下来之后的照片。到处都残留着两面胶带。

4:随着胶带被剥除干净,螺丝及通向麦克风的孔洞便露了出来。

相关资讯
意法LEOPOL1:突破低轨卫星电源抗辐射与成本困局

全球低地球轨道(LEO)卫星市场正迎来爆发式增长,北美、亚洲和欧洲需求激增。私营航天企业主导的新太空产业链,将低成本卫星通信与遥感服务变为现实。面对严苛的太空辐射环境与严苛的成本控制要求,传统电源方案捉襟见肘。意法半导体凭借深厚技术积累,推出专为LEO设计的LEOPOL1点负载降压转换器,为卫星供电系统树立全新标杆。

半导体设备龙头中微公司营收同比增44%,刻蚀设备领跑增长

近日,中微公司(中微半导体设备股份有限公司)发布了2025年半年度业绩预告,展示出强劲的增长势头。作为中国半导体设备制造的领军企业,公司预计上半年归属于母公司所有者的净利润将达到6.8亿元至7.3亿元,同比增长31.61%至41.28%,延续了其长期以来的高速增长态势。这一表现得益于公司在核心业务领域的持续创新和市场拓展,凸显了其在全球半导体产业链中的竞争力。

RISC-V中国峰会揭幕:开源架构重塑全球计算生态格局

2025年7月17日,RISC-V中国峰会在上海张江盛大开幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中强调,万物互联时代正催生以开源指令集RISC-V为核心、结合开源操作系统的技术架构变革。他指出,中国将把握这一历史性机遇,全力打造具有国际竞争力的RISC-V生态高地。数据显示,2024年全球RISC-V芯片出货量突破数百亿颗,中国市场贡献超半数份额,凸显开放模式的活力与本土市场潜力。

1600V IGBT技术突破:意法半导体引爆大功率家电能效革命

随着全球家电能效标准持续升级,高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ,以其1600V高耐压与卓越热管理特性,为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。

台积电上调全年增长预期至30%,AI需求驱动产能扩张

中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布,将2023年全年营收增长预期上调至30%,符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调,客户订单能见度保持高位,公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。