发布时间：2025-12-12 阅读量：1938 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网
我爱方案网12月12日消息，《日经亚洲》当地时间昨日报道称，由于6/7nm工艺当前需求持续走低，台积电在日控股合资子公司 JASM 熊本第二晶圆厂的施工作业在 10 月下旬启动后近期处于暂停状态，重型设备已撤出工地，并计划将该工厂直接升级到 4nm 工艺，以满足当前 AI 芯片的巨大需求。
针对这一消息，台积电回应称，公司不评论市场传闻或者臆测，在日本的专案持续进行中。
虽然台积电表态在日本的投资会持续，实际上不仅二期工厂暂停，此前已经建成的一期工厂也暂停扩产了，该工厂主要生产 40/28nm 以及 16/12nm 工艺的芯片产品，原计划 2026 年会增加新设备，但是现在台积电已经对设备供应商表示明年一年都没有增加设备的计划。
当然，从28nm直接跳到4nm绝非易事。4nm工艺必须依赖极紫外光刻（EUV）设备，而这类设备不仅价格高昂、交付周期长，还涉及复杂的供应链协调与洁净室改造。此外，芯片设计、良率控制、人才储备等环节也都需要全面升级。
正因为技术门槛高，也有业内人士猜测：熊本二期工厂未必会真的变成4nm晶圆厂，反而有可能转型为先进封装基地，现在的 AI 芯片对 CoWoS 封装的需求也很高，而此前 CoWoS 芯片封装主要在台积电本土工厂，在日本扩产 CoWoS 也有助于缓解 AI 产能不足的问题。
如果台积电将熊本二期工厂改为CoWoS封装厂，不仅能缓解产能瓶颈，还能借助日本在材料和精密制造上的优势，打造一个靠近客户（如索尼、丰田等日企）的本地化供应链。这对日本来说，同样是技术能力的重大突破。
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