发布时间:2011-01-11 阅读量:1226 来源: 发布人:
中心议题:
* 瑞萨MCU适当均衡了性能和成本,能够解决大量应用的电机控制挑战
瑞萨MCU:丰富的特性集
* 高性能16/32位CISC和RISC引擎为实时控制提供了处理功能
* 可选浮点单元(FPU)和具有DSP功能的CPU内核
* 嵌入式存储器:FLASH(1MB,最大值)、RAM(40KB,最大值)
* 面向电机控制应用的集成式多功能定时器单元
* 高速、多通道A/D和D/A转换器
* 片上外设能够轻松连接外设存储器、LSI和主机PC
* 面向节能应用的低功耗模式
* 片上调试模式简化了开发,缩短了运转周期
瑞萨面向电机控制应用的MCU系列
Super H 系列简介
SuperH系列提供了当今复杂设计所需的最高的处理吞吐量。SuperH能够实现工作频率高达400MHz的高精度、高速设计,可以并行处理多条指令的超标量设计,具有单周期存取功能(其进一步加快了处理速度)的1MB大容量片上Flash存储器。
该高性能处理器系列整合了大量高级片上外设,具有极低的功耗,可以创建基于RISC的MPU/MCU系统,可以消除对定制ASIC的需求。
SH/Tiny系列产品
SH/Tiny系列是一款带有片上Flash存储器的微控制器,提供50MHz的最高工作频率。它仅提供单芯片模式。该系列在单块芯片内整合了1个16位多功能定时器和高速A/D转换器,并且轻松实现了电机等的系统控制。该系列产品具有片上调试功能,支持可以实现多种调试功能的Full ICE,并且提供了一个简便易用的开发环境。
M16C SH/Tiny系列是一款带有片上Flash存储器的微控制器,提供50MHz的最高工作频率。它仅提供单芯片模式。该系列在单块芯片内整合了1个16位多功能定时器和高速A/D转换器,并且轻松实现了电机等的系统控制。该系列产品具有片上调试功能,支持可以实现多种调试功能的Full ICE,并且提供了一个简便易用的开发环境。
M16C系列提供了业内最广泛的多功能MCU平台,具有无缝代码和引脚兼容性。
M16C系列提供了功能强大的16/32位CISC微控制器平台,其工作速率范围为16MHz~64MHz,具有512K片上Flash存储器、高ROM 代码效率、高EMI/EMS抗扰度和极低的功耗。它还具有大量标准片上外设选项和业内最高的引脚对引脚兼容性(引脚多达144个)。这款单架构瑞萨标准平台MCU提供了最全面的器件升级性– 从低端到高端。
M16C/60 系列产品
M16C/60系列具有1MB的存储器空间。标准片上外设包含16位多功能定时器(具有三相逆变器电机控制功能)、UART/时钟同步串行接口、时钟同步串行接口、10位A/D转换器、8位D/A转换器、DMAC、CRC计算电路、看门狗定时器等。
M32C/80 系列产品
M32C/80系列具有16MB的存储器空间。标准片上外设包含16位多功能定时器(具有三相逆变器电机控制功能)、UART/时钟同步串行接口、10位 A/D转换器、8位D/A转换器、DMAC、CRC计算电路、X/Y转换器、看门狗定时器、停振检测功能、PLL锁相环等。
R8C族 系列产品
R8C 16位微控制器尺寸小、性能高、价值高。它适于那些需要低成本器件、能够提供高性能、节省空间和采用小型低引脚数封装的8位嵌入式系统应用。
这些面向通用应用的MCU具有高达20MHz的速度和高达16K的片上Flash存储器,提供了多功能外设,并且采用引脚数为32个或更少的小型LQFP封装。R8C Tiny系列产品基于MC16系列16位微控制器,具有高性能、高ROM代码效率、低功耗和低噪声特性,同时其指令兼容性还允许我们使用现有M16C系列产品的软件资源。
全球低地球轨道(LEO)卫星市场正迎来爆发式增长,北美、亚洲和欧洲需求激增。私营航天企业主导的新太空产业链,将低成本卫星通信与遥感服务变为现实。面对严苛的太空辐射环境与严苛的成本控制要求,传统电源方案捉襟见肘。意法半导体凭借深厚技术积累,推出专为LEO设计的LEOPOL1点负载降压转换器,为卫星供电系统树立全新标杆。
近日,中微公司(中微半导体设备股份有限公司)发布了2025年半年度业绩预告,展示出强劲的增长势头。作为中国半导体设备制造的领军企业,公司预计上半年归属于母公司所有者的净利润将达到6.8亿元至7.3亿元,同比增长31.61%至41.28%,延续了其长期以来的高速增长态势。这一表现得益于公司在核心业务领域的持续创新和市场拓展,凸显了其在全球半导体产业链中的竞争力。
2025年7月17日,RISC-V中国峰会在上海张江盛大开幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中强调,万物互联时代正催生以开源指令集RISC-V为核心、结合开源操作系统的技术架构变革。他指出,中国将把握这一历史性机遇,全力打造具有国际竞争力的RISC-V生态高地。数据显示,2024年全球RISC-V芯片出货量突破数百亿颗,中国市场贡献超半数份额,凸显开放模式的活力与本土市场潜力。
随着全球家电能效标准持续升级,高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ,以其1600V高耐压与卓越热管理特性,为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。
中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布,将2023年全年营收增长预期上调至30%,符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调,客户订单能见度保持高位,公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。