微控制器市场的重新定义与洗牌

发布时间:2011-01-26 阅读量:538 来源: 发布人:

中心议题:
    * MCU市场的专用架构时代正在过去
    * 一个通用的其于Cortext M核的时代已到来


MCU市场的传统老大飞思卡尔也推出基于ARM Cortext M4的微控制器,当最顽固的采用自己专有协议的日本MCU厂商也开始全面进入基于ARM Cortext M内核的MCU架构时,ARM已完全可以骄傲地说他们在MCU市场取得完胜。

前不久的一场“MCU技术创新与嵌入式应用大会”可以说是ARM展示其完胜的最好例证。恩智浦半导体、意法半导体、飞思卡尔、新唐、富士通、德州仪器以及 AtmelMCU市场的大腕们全来捧场,并从不同的切入角度纷纷表示对ARM Cortext M支持,从M0M4,各厂商的切入点也不一样。

恩智浦半导体大中华区市场总监金宇杰在会上爆出惊人语:“我们认为未来MCU市场的分类要重新改写。MCU产品将不再按8位,16位和32位来分,而是会按照M0核,M3核以及M4核等ARM内核的种类来分。”他的话虽然有些激进,让现在很多还在专注于8位产品的厂商听着不是很舒服,但是也不是完全没有道理。“32位的MCU已进入亚美元(低于1美元)时代,传统的8051MCU 的价格优势正在丧失。新唐这样的公司已表示推出价格为55美分的M051控制器,将来这个市场更有可能降到40美分或者30美分,M0取代8051的速度正在加快,M0的授权数量在明年会大增。”ARM的负责人也在会上表示。由于M0结构的MCU8051需要的代码少,可进一步减小Flash的成本。而最重要的是,基于M0MCU8051的性能大幅提升,由8位提升到32位,而功耗也更低,所以这种替代已是大势所趋。

不过,同样是ARM特大授权用户的意法半导体的香港/南中国区MCU市场部经理吴建明的观点不如金宇杰的那么激进,他指出:“8MCU还是会有很大的市场。一些汽车、通信或者工业控制领域的客户,他们对于目前的已获得认证的8MCU还要采用相当长的时间。这些大厂的认证周期长,且对器件的可靠性、实用性各方面都要求严格。所以我认为在这些市场M0替代8MCU没有这么快。”显然,他的这种观点与意法半导体的Cortex M0产品明年才推出有关。不过,虽然他仍在为意法半导体的8MCU市场打气,但是他对于意法今年在Cortext M3上的成功又不得不表一表了:“2009年意法半导体基于M3MCU出货量增长500%,而今年一季度,基于M3MCU已占到意法STM32控制器总量的80%以上。32MCUM3架构转换已是不争的事实。”吴建明称。

据悉,今年仅意法半导体M3控制器的出货就可达100M,增长相当惊人,如按每颗0.02美分的版税计算,ARM收版权税会收到手软。而且,这种火爆需求已导致意法半导体的MCU供货紧张,明年意法半导体的产能需提升3-5倍。

然而,意法半导体仅是ARMMCU市场上最大的客户之一。到目前为止,全球已有超过60家公司获得了ARM Cortext M的授权,中国大陆厂商也有近十家。虽然至目前为此M3的授权占大多数,但是随着MO替代8051的加速,M0的授权数和出货量将迅速爆发。所以,让 ARM高兴的不仅是授权数量的迅速增长,更高兴地是出货量的迅速攀升带来的版税的收入,这会让ARM终于可以摆脱叫好不叫市的尴尬状态。近几年来,ARM 让全世界看好,让华尔街看好,股票市值不断攀升,但是其销售额却令人不可思议地在6亿美元左右徘徊,究其原因是从授权一个ARM核,到其芯片大量出货需要相当一段时间的培育。有数据显示从授权ARM核后,到该芯片出货到100万片,平均需要6年的时间。当然,现在这种时间将会大大缩短,而从今年Cortext M出货的爆发来看,未来几年ARM收版税会收到手软,而销售额也会迅速突破。

虽然以上每家MCU厂商的发力点不同,但是他们对ARM的同样给力,意味着MCU市场的专用架构时代正在过去,一个通用的其于Cortext M核的时代已到来。

相关资讯
2025全数会智能工业展四大焦点发布!展位预订火热开启!

2025(第六届)全球数字经济产业大会暨智能工业展将于2025年7月30日至8月1日在深圳福田会展中心举办

项目需求推荐 |预算7万,X86开发板、人体探测等优质项目亟需工程师!

百余优质电子开发项目等你抢单 接外快/找服务 上快包平台

佳节献好礼,DigiKey 第 16 届年度 DigiWish 佳节献礼活动即将开启!

DigiKey 将于 2024 年 12 月 1 日正式启动其第 16 届年度 DigiWish 佳节献礼活动。

贸泽电子深入探讨以人为本的工业5.0新变革 探索灵活的可持续未来工业机遇

本期EIT探讨了从工业4.0到工业5.0的转变,以及即将实现的技术进步

2025第24届西部全球芯片与半导体产业博览会

CWGCE2025西部芯博会总规模将达到60000㎡,同期举办光电展+工业展+智能展+军工展等相类展会,将有更多集成电路行业新装备、新产品、新材料、新技术、新工艺、新趋势及新应用集中亮相