发布时间：2011-03-25 阅读量：725 来源: 发布人:
“日本震灾对微控制器市场影响甚巨”，该报告所谓的严重影响，指的是因厂商停工导致的产能流失，但报告中并未提及损失产能的比例。野村证券表示，瑞萨电子（Renesas Electronics）所属、位于东京北方震灾区域的晶圆厂停工，对微控制器产能营响最大。
野村证券指出，瑞萨目前是全球第五大晶片供应商，占据该公司营收最大一部分的微控制器产能，因为震灾而减少一半。瑞萨位于日本茨城县那珂（Naka）的厂区，目前电力供应中断，该公司也尚未公布当地损害情况；该公司在当地有一座生产系统晶片（system LSIs）的12吋晶圆厂，以及生产微控制器的8吋晶圆厂。
此外美商德州仪器（TI）位于美保市（Miho）的晶圆厂也在震灾中严重损毁，对此野村证券分析师指出，该厂恐怕到5月中以前都无法复工，到7月中以前也很难恢复全线产能，这意味着晶片成品要一直到9月以后才能出货。不过根据TI表示，该公司美保市厂房只有制造DLP晶片与部分类比IC，该公司的微控制器晶片生产不受影响。
根据野村证券表示，还有两座由其他公司旗下的、位于岩手县的厂房，是生产微控制器与ASIC，目前也呈现停工状态；该机构指出，就算那些受震灾冲击的厂商，在其他非震灾区域甚至海外有其他工厂，但设计与制程的转移可能会有困难，因为例如汽车等应用，会需要客户对于产品的仔细验证。
而上述的验证程序，所花的漫长时间可能会与重整毁损晶圆厂差不多，恐怕会成为各家晶片制造商在确保其员工与眷属人身安全无恙之后，所需面临的最大难题。
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上，Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准，专为高性能计算（HPC）、AI加速及边缘计算等场景优化，标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。
随着电子设备复杂度的提升和产品开发周期的缩短，电磁兼容性（EMC）测试已成为制造商面临的关键挑战。传统EMI测量方法效率低下，难以捕捉瞬态干扰信号，导致测试周期延长、成本增加。是德科技（Keysight Technologies）推出的新一代PXE电磁干扰（EMI）测量接收机，通过突破性的1 GHz实时无间隙扫描技术，将测试速度提升3倍，显著优化了EMC认证流程，为工程师提供了更高效、精准的测试解决方案。
全球电商及云计算巨头亚马逊近日对其核心利润引擎——亚马逊网络服务（AWS）部门实施新一轮裁员。据公司内部消息人士透露，本次调整涉及销售、市场及技术解决方案团队，受影响岗位达数百人。这是继4月影视与硬件部门优化后，亚马逊2024年内第三次公开披露的裁员计划，反映出企业在人工智能浪潮下的持续业务重塑。
随着汽车电子化程度不断提高，高边驱动器（High-Side Driver）在车身控制模块（BCM）、LED照明、电机驱动等应用中发挥着关键作用。圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM42203Q是一款专为汽车电子设计的24V双通道高边驱动器，具备模拟电流检测、高可靠性及智能保护功能，可广泛应用于电阻性、电容性和电感性负载驱动。本文将深入解析该产品的技术优势、市场竞争力及典型应用场景。
