发布时间：2011-03-26 阅读量：664 来源: 发布人:
IBM排名第四，与去年持平，品牌价值362亿美元。市值1897.17亿美元，高于去年的1800.27亿美元。
苹果排名第八，去年第二十位，品牌价值295亿美元。市值2443.81亿美元，高于去年的1564.16亿美元。
Facebook今年首次入榜，排名281位，品牌价值37亿美元。
此外，惠普排名13位，三星18位，中国移动25位，英特尔27位，亚马逊32位。
从榜单来看，排名前10位的企业中有5家为科技企业。其中谷歌在搜索引擎领域的统治地位将其送上2011年最具品牌价值宝座。另外，谷歌多次推出非商业化的服务，例如提供新西兰、日本自然灾害后救援活动的帮助服务，对提高其品牌价值有积极影响。
苹果的品牌价值从去年的12位提高到今年的8位，得由于其创新的设计、忠诚的消费者群体和良好的营销活动。
诺基亚的品牌价值降幅最大，从去年的21位降至今年的94位，品牌价值从195.58亿美元降至96.58亿美元。该公司一直努力抢夺智能手机市场，但受挫于苹果的成功，尽管与微软的合作可能会帮助恢复财富。
Facebook首次进入榜单，虽然Facebook的盈利方式有争议，产品多元化相对不透明，但毫无疑问该品牌非常受欢迎，在进入新市场和获得消费者青睐非常有成效。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
