发布时间:2011-03-28 阅读量:1509 来源: 发布人:
SiC具有极短的反向恢复时间,低VF,开关工作不易受温度影响,可以有效提高设备效率,但是价格比较昂贵。
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罗姆展出的4英寸SiC Wafer和SiC肖特基二极管
罗姆高耐热智能功率模块使用高耐温封装(300℃),可在150A的的条件下工作,
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芯片结温可达250℃的智能功率模块
近日,日产汽车和总部位于英国的自动驾驶初创公司Wayve签署协议,合作开发基于人工智能的驾驶辅助系统。
京东开启招聘存算一体芯片设计工程师计划,薪酬高达“40K-100K*20薪”
日本芯片制造商铠侠(Kioxia)计划于2026年在其岩手县晶圆厂开始生产新一代NAND闪存芯片。
一系列诉讼指控芯片制造商英特尔、AMD及德州仪器公司,未能有效阻止其技术被用于俄罗斯制造的武器。
台积电日本子公司JASM熊本第二晶圆厂在 10 月下旬启动后近期处于暂停状态,重型设备已撤出工地