发布时间:2011-03-28 阅读量:911 来源: 发布人:
SiC具有极短的反向恢复时间,低VF,开关工作不易受温度影响,可以有效提高设备效率,但是价格比较昂贵。
罗姆展出的4英寸SiC Wafer和SiC肖特基二极管
罗姆高耐热智能功率模块使用高耐温封装(300℃),可在150A的的条件下工作,
芯片结温可达250℃的智能功率模块
2025(第六届)全球数字经济产业大会暨智能工业展将于2025年7月30日至8月1日在深圳福田会展中心举办
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DigiKey 将于 2024 年 12 月 1 日正式启动其第 16 届年度 DigiWish 佳节献礼活动。
本期EIT探讨了从工业4.0到工业5.0的转变,以及即将实现的技术进步
CWGCE2025西部芯博会总规模将达到60000㎡,同期举办光电展+工业展+智能展+军工展等相类展会,将有更多集成电路行业新装备、新产品、新材料、新技术、新工艺、新趋势及新应用集中亮相