竞逐低价智能手机芯片业者纷推公板

所谓的手机公板解决方案，系上至基频、射频等手机主要晶片，下至作业系统与通讯系统的设计、手机主板硬体设计、应用程式及人机介面的软体设计等环节，皆由晶片业者提供高度整合的手机设计方式。最显著的手机公板案例即为联发科；该公司以公板解决方案成功切入中国大陆2G功能性手机市场，成为山寨/白牌手机盟主，随后展讯、晨星亦切入相同市场竞争，山寨/白牌手机市场规模于短短数年内能暴冲成长，公板解决方案产生的新产业链合作方式功不可没。

美国电信业者Verizon Wireless携手摩托罗拉(Motorola)于2009年第四季推出 Droid ，强力拉抬Android智慧型手机声势，至2010年全球电信业者纷纷携手宏达电(HTC)、摩托罗拉、三星电子(Samsung)等业者竞相推出高阶智慧型手机，作为吸引用户申办行动数据服务的利器，使 Android 手机出货急速成长，2010全年出货规模已名列第二大智慧型手机平台。

在此态势下，国际晶片大厂如高通(Qualcomm)、ST-Ericsson、博通(Broadcom)、德州仪器(TI)与迈威尔(Marvell)等业者已于2010年底开始竞推低价Android公板解决方案；除国际晶片大厂外，两岸中小型晶片设计业者如迅宏、瑞芯微、联芯等业者亦参与其中。在低价公板解决方案的推波助澜下，DIGITIMES Research认为低价Android手机的出货将在2011年便会有爆发性成长。