发布时间：2011-04-6 阅读量：803 来源: 发布人:
所谓的手机公板解决方案，系上至基频、射频等手机主要晶片，下至作业系统与通讯系统的设计、手机主板硬体设计、应用程式及人机介面的软体设计等环节，皆由晶片业者提供高度整合的手机设计方式。最显著的手机公板案例即为联发科；该公司以公板解决方案成功切入中国大陆2G功能性手机市场，成为山寨/白牌手机盟主，随后展讯、晨星亦切入相同市场竞争，山寨/白牌手机市场规模于短短数年内能暴冲成长，公板解决方案产生的新产业链合作方式功不可没。
美国电信业者Verizon Wireless携手摩托罗拉(Motorola)于2009年第四季推出 Droid ，强力拉抬Android智慧型手机声势，至2010年全球电信业者纷纷携手宏达电(HTC)、摩托罗拉、三星电子(Samsung)等业者竞相推出高阶智慧型手机，作为吸引用户申办行动数据服务的利器，使 Android 手机出货急速成长，2010全年出货规模已名列第二大智慧型手机平台。
在此态势下，国际晶片大厂如高通(Qualcomm)、ST-Ericsson、博通(Broadcom)、德州仪器(TI)与迈威尔(Marvell)等业者已于2010年底开始竞推低价Android公板解决方案；除国际晶片大厂外，两岸中小型晶片设计业者如迅宏、瑞芯微、联芯等业者亦参与其中。在低价公板解决方案的推波助澜下，DIGITIMES Research认为低价Android手机的出货将在2011年便会有爆发性成长。
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上，Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准，专为高性能计算（HPC）、AI加速及边缘计算等场景优化，标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。
随着电子设备复杂度的提升和产品开发周期的缩短，电磁兼容性（EMC）测试已成为制造商面临的关键挑战。传统EMI测量方法效率低下，难以捕捉瞬态干扰信号，导致测试周期延长、成本增加。是德科技（Keysight Technologies）推出的新一代PXE电磁干扰（EMI）测量接收机，通过突破性的1 GHz实时无间隙扫描技术，将测试速度提升3倍，显著优化了EMC认证流程，为工程师提供了更高效、精准的测试解决方案。
全球电商及云计算巨头亚马逊近日对其核心利润引擎——亚马逊网络服务（AWS）部门实施新一轮裁员。据公司内部消息人士透露，本次调整涉及销售、市场及技术解决方案团队，受影响岗位达数百人。这是继4月影视与硬件部门优化后，亚马逊2024年内第三次公开披露的裁员计划，反映出企业在人工智能浪潮下的持续业务重塑。
随着汽车电子化程度不断提高，高边驱动器（High-Side Driver）在车身控制模块（BCM）、LED照明、电机驱动等应用中发挥着关键作用。圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM42203Q是一款专为汽车电子设计的24V双通道高边驱动器，具备模拟电流检测、高可靠性及智能保护功能，可广泛应用于电阻性、电容性和电感性负载驱动。本文将深入解析该产品的技术优势、市场竞争力及典型应用场景。
