发布时间：2011-04-6 阅读量：755 来源: 发布人:
所谓的手机公板解决方案，系上至基频、射频等手机主要晶片，下至作业系统与通讯系统的设计、手机主板硬体设计、应用程式及人机介面的软体设计等环节，皆由晶片业者提供高度整合的手机设计方式。最显著的手机公板案例即为联发科；该公司以公板解决方案成功切入中国大陆2G功能性手机市场，成为山寨/白牌手机盟主，随后展讯、晨星亦切入相同市场竞争，山寨/白牌手机市场规模于短短数年内能暴冲成长，公板解决方案产生的新产业链合作方式功不可没。
美国电信业者Verizon Wireless携手摩托罗拉(Motorola)于2009年第四季推出 Droid ，强力拉抬Android智慧型手机声势，至2010年全球电信业者纷纷携手宏达电(HTC)、摩托罗拉、三星电子(Samsung)等业者竞相推出高阶智慧型手机，作为吸引用户申办行动数据服务的利器，使 Android 手机出货急速成长，2010全年出货规模已名列第二大智慧型手机平台。
在此态势下，国际晶片大厂如高通(Qualcomm)、ST-Ericsson、博通(Broadcom)、德州仪器(TI)与迈威尔(Marvell)等业者已于2010年底开始竞推低价Android公板解决方案；除国际晶片大厂外，两岸中小型晶片设计业者如迅宏、瑞芯微、联芯等业者亦参与其中。在低价公板解决方案的推波助澜下，DIGITIMES Research认为低价Android手机的出货将在2011年便会有爆发性成长。
2025年第一季度，华虹半导体（港股代码：01347）实现销售收入5.409亿美元，同比增长17.6%，环比微增0.3%，符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏，以及公司产能利用率的持续满载（102.7%）。然而，盈利能力显著下滑，母公司拥有人应占溢利仅为380万美元，同比锐减88.05%，环比虽扭亏为盈，但仍处于低位。毛利率为9.2%，同比提升2.8个百分点，但环比下降2.2个百分点，反映出成本压力与市场竞争的加剧。
2025年5月8日，瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局，RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系，重新定义了AI视觉芯片的性能边界，推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。
2025财年第四季度，Arm营收同比增长34%至12.4亿美元，首次突破单季10亿美元大关，超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元，同比增长55%，主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升，以及计算子系统（CSS）的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元，其中专利费收入21.68亿美元，授权收入18.39亿美元，均刷新历史纪录。
2024年10月，英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器，标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet（芯粒）技术的桌面处理器，Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化，更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。
2025年5月8日，思特威（股票代码：688213）正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台，集成SFCPixel®专利技术，以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能，推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示："AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级，需在尺寸、功耗与画质间实现平衡，这正是SC1200IOT的核心价值所在。"
