发布时间：2011-04-18 阅读量：904 来源: 发布人:
据了解，德仪拥有30,000项类比IC产品、客户层面广泛，且拥有领先业界的制造技术，当中包括全球第一座12寸类比IC厂房。国家半导体则拥有12,000项类比IC产品、与工业电源市场的客户关系密切，还有卓越的客户设计工具。在完成收购程序后，国家半导体将成为德仪的类比IC部门，届时类比IC销售额将占德仪近50%的营收。
据报道，2010年全球类比IC市场规模为420亿美元，德仪旗下产品的销售额为60亿美元、市占率达14%，为领导厂商。国家半导体在2010年的营收为16亿美元，市占率达3%。
IMS Research指出：“德州仪器收购美国国家半导体后，将主导电源管理IC市场，两家公司的电源管理及驱动类产品占整个市场份额的17%，约为22亿美元，是市场排名第二的英飞凌两倍还多。
此次合并还将巩固如LED驱动IC等新兴领域的领军地位，德州仪器与美国国家半导体分别占据市场的首位与次席，大约为26%。IMS Research分析师Jamie Fox表示，“德州仪器大约占LED市场的19%，而美国国家半导体约为7%，二者合并后销售额将达到10亿美元，市场份额也将比竞争者高出4倍之多。
2025年7月18日，杭州宇树科技股份有限公司（以下简称“宇树科技”）正式在浙江证监局完成上市辅导备案，拟在A股首次公开发行股票（IPO）。辅导机构为中信证券，律师事务所及会计师事务所分别为北京德恒和容诚。根据计划，中信证券将于2025年10月对宇树科技进行上市条件评估，并协助其提交IPO申请文件。若顺利上市，宇树科技有望成为A股“人形机器人第一股”。
近日，日本半导体新创企业Rapidus宣布，其位于北海道的IIM-1晶圆厂已启动2nm制程的测试晶圆生产，并计划于2027年实现量产。这一进展标志着日本在先进制程领域的重大突破，有望重塑全球半导体产业格局。
台积电2nm制程技术将按计划于2024年下半年进入量产阶段。由于苹果、AMD、英特尔等首批客户订单需求强劲，加上高通、联发科、英伟达等厂商后续跟进，台积电2nm产能供不应求。为此，台积电计划大幅提升产能，目标在2025年将月产能从今年底的4万片提升至10万片，增幅高达1.5倍。
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上，Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准，专为高性能计算（HPC）、AI加速及边缘计算等场景优化，标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。
