日本 Rapidus 启动关键一步：IIM-1 厂成功试产 2nm 测试晶圆

【导读】近日，日本半导体新创企业Rapidus宣布，其位于北海道的IIM-1晶圆厂已启动2nm制程的测试晶圆生产，并计划于2027年实现量产。这一进展标志着日本在先进制程领域的重大突破，有望重塑全球半导体产业格局。

测试晶圆验证关键技术，GAA架构表现符合预期

据Tom’s Hardware报道，Rapidus已开始对采用2nm环绕栅极（GAA）晶体管技术的测试晶圆进行原型制作。初步结果显示，晶圆的电气特性达到预期目标，包括临界电压、驱动电流、漏电流等关键参数均符合要求。这一里程碑表明，Rapidus的晶圆厂设备运行正常，制程开发进展顺利。

IIM-1厂区建设加速，EUV光刻技术已投入测试

Rapidus的IIM-1厂区自2023年9月动工以来进展迅速，2024年完成无尘室建设，并在2025年6月前部署了超过200套设备，包括深紫外（DUV）和极紫外（EUV）光刻机。2024年12月，该公司安装了先进EUV设备，并于2025年4月成功完成首次曝光测试。目前，该厂区已具备测试晶圆生产能力，为后续量产奠定基础。

全流程单晶圆处理，提升制程精度与良率

与传统晶圆厂不同，Rapidus采用“单晶圆处理”方法，即每片晶圆独立进行氧化、离子植入、图形化、蚀刻等所有前段制程步骤。这一技术可实现对每片晶圆的精准调控，结合AI算法优化生产参数，有望提高良率并降低缺陷率。尽管单晶圆处理可能增加成本和生产周期，但Rapidus认为其在先进制程中的长期优势将超过初期投入。

2026年发布PDK，加速客户芯片设计

为支持早期客户，Rapidus计划在2026年第一季度推出其2nm制程开发套件（PDK）的首个版本，并建立相应的芯片设计基础设施。这一举措将帮助客户在IIM-1厂区进行原型验证，为2027年量产铺平道路。

挑战与机遇并存，日本半导体复兴的关键一步

尽管Rapidus在技术研发上取得突破，但2nm量产仍面临巨大挑战，包括设备成本、良率提升及全球竞争压力。不过，若其能如期实现目标，日本有望重新跻身全球先进半导体制造第一梯队，为AI、高性能计算等领域提供关键技术支持。