发布时间:2011-04-18 阅读量:883 来源: 发布人:
不管英特尔是不是已由贵族被同化为“平民”,它这种改变对于中国厂商来说无疑是一件大好事,给了中国厂商在X86平台的平板电脑上与国际OEM同台竞技的巨大机会。因此,我们看到此次IDF上最火的平板电脑厂商不是国际一流、甚至二流的OEM/ODM厂商,而是来自深圳的一家快速成长的ODM——创智成科技:在IDF早上的主题演讲中,创智成科技总经理被邀请作为嘉宾作视频发言;而在下午的新一代平板电脑平台Z670的发布会和体验会上,各家应用软件公司的体验机几乎全部跑在创智成的平板电脑上。这次,从山寨市场走出来的创智成,真的由山鸡变成为凤凰。而英特尔与他合作的意思是不是要让这只金凤凰孵化出更多的山鸡呢?
此次创智成提供的是基于Z670,采用MeeGo操作系统的平板电脑Turnkey方案。Z670虽然仍是采用45nm工艺,但是它在架构上进行了调整,是英特尔特别针对平板电脑推出的第一款凌动平台。通过将图形功能和内存控制器直接集成到主芯片,只需一颗南桥芯片搭配,据称整体散热设计功耗不到3W,比前代产品减小60%,且有助于设计更小更薄的平板,当然这个平台也无需风扇。此次,英特尔也不得不随潮流加入了硬加速器解码1080P的视频,这也有助于视频播放时降低功耗。Z670除了支持英特尔的MeeGo外,还支持Android和Windows 7。当然,英特尔这次IDF要特别给听众打气的就是MeeGo了。
英特尔希望传达出一个信号,虽然英特尔遭遇了诺基亚的抛弃,但是MeeGo目前进展顺利,有很多合作伙伴在MeeGo平台上进行了应用开发。英特尔还特别请来腾讯一起成立“联合创新实验室”,开发各种基于MeeGo平台的应用。腾讯公司联席首席技术官兼高级执行副总裁熊明华表示:“大家不要仅仅将MeeGo的应用放在智能手机和平板电脑上,事实上,MeeGo在TV、服务器、机顶盒等应用市场会更有优势。”
虽然如此,眼下最重要的是要在平板电脑上成功推出MeeGo,从这次IDF的主题演讲来看,英特尔的三位发言人都特别强调了的平板电脑市场,感觉英特尔已被逼上梁山,必须要直面苹果和ARM的挑战了。分析下英特尔公司副总裁兼平板和上网本设备事业部总经理Doug Davis的发言:“过去年一年来,平板电脑成为最激动人心的市场,出货量超过1800万台。”他先是肯定了平板电脑市场的火爆,然而,他接下来才表达了真正的意思:“但是,现在的平板电脑不能给消费者最优的用户体验,我们认为现在的体验还是处于最初的阶段或者说启步阶段。”(见下图)很明显,英特尔要让大家明白,只有X86平台的平板电脑才能给用户更好的体验。什么最好的体验呢?Dong回复昌旭道:“多种OS的支持、安全性、丰富的多任务操作、多窗口、支持最新的Flash 2.0中文版等等。我们现在的平板电脑市场仍在初级阶段。”他再次强调。会上,Doug向大家透露了英特尔即将上市的针对上网本的32nm凌动平台Cedar Trail、正在研发的针对平板电脑的32nm凌动平台Clover和针对智能手机的32nm凌动平台Medfield。昌旭分析,Doug的另一层意思是Z670也是英特尔针对平板的初级产品,下一步32nm的产品更值得待。
现在英特尔要拿Z670试水,且只能成功,不能失败。所以,他选择了Turnkey模式,选择了创智成,希望借创智成这只山寨里出来的金凤凰孵化出更多的山鸡。当然凭英特尔的影响力,创智成也获得了众多软件公司的支持,在这款MeeGo平台的Turnkey方案上,除了上面提到的腾讯,还集成了凯立德的导航NaviOne、Dopool流媒体播放软件、新浪微博、暴风影音、GGBook、开心网、熊猫看书、Notes、PPTV、Photo Viewer、Music Player、Email、通信录、搜狗手机输入法等多种应用。可以想象,五月份开始,我们在深圳的华强北电子市场就会看见MeeGo现身。
近年来,RISC-V架构凭借其开放、灵活、可定制的特性,在全球处理器市场迅速崛起。作为国产RISC-V处理器IP的领军企业,阿里巴巴达摩院持续推动高性能RISC-V生态的发展,其玄铁系列处理器IP已覆盖高性能计算、低功耗嵌入式等多个领域。2025年3月,达摩院正式交付了旗舰级服务器RISC-V处理器IP——玄铁C930,主频突破3.4GHz,SPEC int 2006得分达15.2/GHz,标志着国产RISC-V在高性能计算领域迈入新阶段。
2025年7月18日,杭州宇树科技股份有限公司(以下简称“宇树科技”)正式在浙江证监局完成上市辅导备案,拟在A股首次公开发行股票(IPO)。辅导机构为中信证券,律师事务所及会计师事务所分别为北京德恒和容诚。根据计划,中信证券将于2025年10月对宇树科技进行上市条件评估,并协助其提交IPO申请文件。若顺利上市,宇树科技有望成为A股“人形机器人第一股”。
近日,日本半导体新创企业Rapidus宣布,其位于北海道的IIM-1晶圆厂已启动2nm制程的测试晶圆生产,并计划于2027年实现量产。这一进展标志着日本在先进制程领域的重大突破,有望重塑全球半导体产业格局。
台积电2nm制程技术将按计划于2024年下半年进入量产阶段。由于苹果、AMD、英特尔等首批客户订单需求强劲,加上高通、联发科、英伟达等厂商后续跟进,台积电2nm产能供不应求。为此,台积电计划大幅提升产能,目标在2025年将月产能从今年底的4万片提升至10万片,增幅高达1.5倍。
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布,已成功试产国内首个2nm晶体管,标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元(约合340亿美元)半导体复兴计划的重要里程碑,旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。