发布时间:2011-04-21 阅读量:683 来源: 发布人:
尽管目前微机电系统(MEMS)仍然充满着许多供应不同类别产品的供货商,但长久看来,它很有可能成为由少数大型供货商主导的市场。
市场研究公司Yole指出,由于致力微缩芯片,2010年前四大 MEMS 制造商──德州仪器(TI)、惠普(HP)、博世(Bosch)和意法半导体(ST)──其共同MEMS销售额增加了37%,达到了29亿美元。
整体而言,汽车业的复苏和手持装置内建惯性传感器的趋势,让2010年的MEMS总销售额成长了25%,市场规模大约达到了86亿美元。
“MEMS在消费电子和汽车市场获得的成功非常重要,”Yole Developpement执行长Jean Christophe Eloy说。“这个领域的公司起码要具备能使用8寸晶圆以降低成本,并持续在芯片微缩方面进行投资以驱动ASP再降低的能力。”
Eloy将MEMS公司分为三类:销售额5亿美元以上的领先公司;销售额介于5亿至2亿美元的公司;以及销售额2亿美元以下的公司。
Yole观察,在MEMS产业中,前30家公司约占80%的销售额。Yole也指出,今年该领域的公司销售额要达到5,200万美元才能挤进前30名,去年这个门槛是3,100万美元。该领域中有5家新进业者达到了1亿及以上的MEMS销售额,促使21~30名的厂商更需要在消费或汽车业务上维持竞争力。
据路透社5月25日报道,英伟达计划针对中国市场推出一款全新AI芯片产品,其定价将大幅低于此前专供的H20型号,预计仅为后者售价的一半。消息人士透露,这款芯片基于英伟达现有服务器级显卡RTX Pro 6000D架构开发,采用GDDR7显存技术,放弃高端HBM3e显存及台积电CoWoS先进封装方案,借此大幅压缩成本。新芯片预计售价区间为6500至8000美元,量产时间定于2024年6月,7月正式进入中国市场。
据美国纳微半导体官网及行业媒体报道(信息来源当地时间5月21日),功率半导体领域迎来重大技术突破。全球第三代半导体领军企业纳微半导体宣布与英伟达达成战略合作,共同研发基于800V高压直流供电(HVDC)架构的AI数据中心电力系统解决方案。
在汽车智能化与工业自动化加速发展的背景下,高精度、高可靠性的压力传感器成为核心组件。纳芯微电子近期发布的NSPAD1N系列超小体积绝压传感器,凭借其车规级性能与技术创新,为智能座舱、工业控制等领域提供了突破性解决方案。本文将从技术优势、竞品对比、应用场景等维度展开分析,解读其市场价值。
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。