发布时间:2011-04-21 阅读量:726 来源: 发布人:
尽管目前微机电系统(MEMS)仍然充满着许多供应不同类别产品的供货商,但长久看来,它很有可能成为由少数大型供货商主导的市场。
市场研究公司Yole指出,由于致力微缩芯片,2010年前四大 MEMS 制造商──德州仪器(TI)、惠普(HP)、博世(Bosch)和意法半导体(ST)──其共同MEMS销售额增加了37%,达到了29亿美元。
整体而言,汽车业的复苏和手持装置内建惯性传感器的趋势,让2010年的MEMS总销售额成长了25%,市场规模大约达到了86亿美元。
“MEMS在消费电子和汽车市场获得的成功非常重要,”Yole Developpement执行长Jean Christophe Eloy说。“这个领域的公司起码要具备能使用8寸晶圆以降低成本,并持续在芯片微缩方面进行投资以驱动ASP再降低的能力。”
Eloy将MEMS公司分为三类:销售额5亿美元以上的领先公司;销售额介于5亿至2亿美元的公司;以及销售额2亿美元以下的公司。
Yole观察,在MEMS产业中,前30家公司约占80%的销售额。Yole也指出,今年该领域的公司销售额要达到5,200万美元才能挤进前30名,去年这个门槛是3,100万美元。该领域中有5家新进业者达到了1亿及以上的MEMS销售额,促使21~30名的厂商更需要在消费或汽车业务上维持竞争力。
近年来,RISC-V架构凭借其开放、灵活、可定制的特性,在全球处理器市场迅速崛起。作为国产RISC-V处理器IP的领军企业,阿里巴巴达摩院持续推动高性能RISC-V生态的发展,其玄铁系列处理器IP已覆盖高性能计算、低功耗嵌入式等多个领域。2025年3月,达摩院正式交付了旗舰级服务器RISC-V处理器IP——玄铁C930,主频突破3.4GHz,SPEC int 2006得分达15.2/GHz,标志着国产RISC-V在高性能计算领域迈入新阶段。
2025年7月18日,杭州宇树科技股份有限公司(以下简称“宇树科技”)正式在浙江证监局完成上市辅导备案,拟在A股首次公开发行股票(IPO)。辅导机构为中信证券,律师事务所及会计师事务所分别为北京德恒和容诚。根据计划,中信证券将于2025年10月对宇树科技进行上市条件评估,并协助其提交IPO申请文件。若顺利上市,宇树科技有望成为A股“人形机器人第一股”。
近日,日本半导体新创企业Rapidus宣布,其位于北海道的IIM-1晶圆厂已启动2nm制程的测试晶圆生产,并计划于2027年实现量产。这一进展标志着日本在先进制程领域的重大突破,有望重塑全球半导体产业格局。
台积电2nm制程技术将按计划于2024年下半年进入量产阶段。由于苹果、AMD、英特尔等首批客户订单需求强劲,加上高通、联发科、英伟达等厂商后续跟进,台积电2nm产能供不应求。为此,台积电计划大幅提升产能,目标在2025年将月产能从今年底的4万片提升至10万片,增幅高达1.5倍。
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布,已成功试产国内首个2nm晶体管,标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元(约合340亿美元)半导体复兴计划的重要里程碑,旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。