发布时间：2011-05-11 阅读量：773 来源: 发布人:
中心议题：
* 新产品IDT温度传感器工作条件及其性能优点
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 推出针对 DDR2 和 DDR3 内存模块、固态硬盘 (SSD) 和电脑主板的低功耗、高精度温度传感器产品系列。这些新器件进一步补充了 IDT 的 PCI Express®、信号集成、闪存控制器、电源管理和时钟产品，从而提供更加丰富的应用优化型企业计算解决方案。
这些数字热传感器支持 3.3V 和较低功耗的 2.5V SM-Bus 和 I
全新的IDT温度传感器系列超过了美国电子工程设计发展联合会 (JEDEC) 为B级别温度传感器规定的JC42.4规范要求的产品，可在 -20～+125℃ 之间的整个温度范围内提供 ±1℃的温度传感精度，从而提供了更好的系统精度。该器件还集成了一个创新的高性能模数转换器，可提供高达12位 (0.0625℃) 的可编程分辨率和业界领先的转换时间，显著改进了整个温度范围热控回路的整体精度。
SMART Modular Technologies 公司高级产品经理 Arthur Sainio 表示：“我们的客户不断要求提高系统可靠性和功效，而 IDT 的热传感器帮助我们满足了这些要求。我们很高兴 IDT 提供了如此完善的高性能计算解决方案产品组合，能够满足云计算市场中不断增多的需求。”
IDT 公司副总裁兼企业计算部总经理 Mario Montana 表示：“在下一代计算设备逐渐迁移到低能耗低电压架构的过渡中，IDT 一直保持领先，不断地为内存模块市场提供着完整的解决方案。我们的客户相信 IDT 是性能、能耗和可靠性方面的佼佼者，而我们的全新热传感器系列更加巩固了这种信任。
TS3000GB2 和 TSE2002GB2 都支持系统管理总线 (SM-Bus) 和 I
供货
IDT 温度传感器件已向合格客户提供样品。器件采用符合 RoHS 规范的 8 引脚 DFN 和 TDFN 两种封装。
2025年5月14日，全球半导体分销巨头大联大控股在深圳成功举办以「新质工业·引领未来」为主题的峰会，汇聚英飞凌、意法半导体、瑞芯微等16家顶尖原厂及逾500名行业精英。面对全球制造业智能化、低碳化转型浪潮，此次峰会聚焦人工智能、边缘计算、电力电子等新质生产力的技术融合，通过主论坛、分论坛及技术展区三大板块，全方位展示从芯片设计到系统集成的全产业链创新方案。中国工业增加值连续三年稳步增长（2023年4.6%、2024年5.7%、2025年一季度6.5%），印证了“新质工业时代”的全面开启。大联大中国区总裁沈维中在开幕致辞中强调，中国制造业正以技术韧性重构全球供应链，而半导体技术的全链路赋能将成为驱动产业升级的核心引擎。
根据金升阳官方技术白皮书数据显示，其最新发布的LM-R2S系列机壳开关电源通过8项核心技术创新，实现了工业供电设备在功率密度、环境耐受性及能效表现的三维突破。作为LM-R2系列的迭代产品，该系列解决了传统工业电源在设备小型化与复杂工况适配性之间的矛盾，为智能制造升级提供了高可靠性的供电保障。
2025年第一季度，全球存储器市场迎来关键转折点。DRAM与NAND Flash现货价自2月止跌回升，带动行业库存去化加速，需求端逐步回温。威刚科技董事长陈立白指出，存储器原厂自2024年末起减产调控供给，叠加AI服务器、智能终端等新兴应用需求增长，推动市场价格走出低谷。根据TrendForce数据，尽管此前预测Q1合约价可能下跌，但实际现货市场受备货动能及库存策略影响，价格反弹超预期，成为威刚业绩增长的直接推力。
MediaTek于5月14日正式推出天玑9400e旗舰移动平台。作为天玑系列的全新力作，该芯片凭借全大核架构设计、第三代4nm制程工艺及多项创新技术，在计算性能、能效管理和AI应用领域实现突破性进展，为智能手机用户提供更卓越的游戏、影像与通信体验。
根据韩国产业通商资源部5月14日发布的《2025年4月ICT进出口趋势》报告，韩国4月信息通信技术（ICT）出口额达189.2亿美元，同比增长10.8%，创下有记录以来4月份的最高值。同期贸易顺差为76.1亿美元，主要得益于半导体等高附加值产品的强劲表现。然而，对华、对美两大核心市场的出口增速显著放缓，反映出全球贸易政策不确定性的深远影响。
