集成LDO的降压型DC/DC转换器 LT3645

发布时间：2011-05-13 阅读量：704 来源: 发布人:

中心议题：

* LT3645结构组成及其工作性能介绍

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2011 年 5 月 13 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT3645，该器件包含一个 500mA (IOUT)、36V 降压型开关稳压器和一个集成的 LDO，LT3645 采用 3mm x 3mm QFN 或 MSOP-12E 封装。LT3645 在 3.6V 至 36V 的 VIN 范围内工作，具 55V 瞬态保护，从而非常适用于汽车应用中所见的负载突降和冷车发动情况。其 0.75A 的内部开关可在电压低至 0.8V 时提供高达 500mA 的连续输出电流。LT3645 采用 750kHz 恒定开关频率，以最大限度降低噪声，同时优化效率。除了主开关通道，集成的 LDO 可用来提供额外的低噪声输出，在电压低至 0.8V 时提供高达 200mA 的连续电流。就微处理器内核电压等应用而言，用主开关输出给 LDO 供电可实现高效率和低噪声。凭借其 3mm x 3mm QFN-16 (或耐热增强型 MSOP-12E) 封装和高开关频率 (这允许使用小型外部电容器和电感器)，LT3645 可提供一个紧凑和高热效率的双输出解决方案。

LT3645 的主开关是一个高效率的 750mA、450mVCESAT 开关，该器件在单个芯片内集成了必要的振荡器、控制、逻辑电路和 LDO。由于采用了特殊的设计方法，该器件可在宽输入电压范围内实现了高效率，而其电流模式拓扑可实现快速瞬态响应和卓越的环路稳定性。电流限制的 DA 引脚提供额外的保护以改进总体稳定性。线性稳压器靠 VCC2 引脚工作，该引脚电压范围为 1.2V 至 16V，压差仅为 310mV。LT3645 的其他特点包括电源良好标记、软启动和过热停机。

LT3645EUD 采用 3mm x 3mm 16 引线 QFN 封装，价格为 2.25 美元。LT3645EMSE 采用 12 引线耐热增强型 MSOP 封装，价格为 2.35 美元。工业级版本 LT3645IUD 和 LT3645IMSE 经过测试，保证工作在 -40°C 至 125°C 的工作节温范围，价格分别为 2.48 美元和 2.59 美元。而 LT3645HMSE 经过测试及保证工作在 -40°C 至 150°C 的工作节温范围，价格为 2.84 美元。以上均为千片批购价的每片价格。

照片说明：具集成 LDO 的 36V、500mA (IOUT) 降压型 DC/DC 转换器

性能概要：LT3645

● 宽输入范围：在 3.6V 至 36V 的输入电压范围内工作，过压闭锁可保护电路通过 55V 瞬态

● 开关稳压器的输出电流为 500mA

● 恒定开关频率：750kHz

● 200mA 低压差线性稳压器，输入为 1.2V 至 16V，输出为 0.8V 至 8V

● VCC2 至 OUT2 的压差为 310mV

● 精确的欠压闭锁

● 抗短路能力高

● 内部软启动

● 停机电流 <2μA

● 小型耐热增强型 16 引线 (3mm x 3mm) QFN 和 12 引线 MSE 封装

相关资讯

全球芯链共融：新质生产力驱动工业数字化转型新格局

2025年5月14日，全球半导体分销巨头大联大控股在深圳成功举办以「新质工业·引领未来」为主题的峰会，汇聚英飞凌、意法半导体、瑞芯微等16家顶尖原厂及逾500名行业精英。面对全球制造业智能化、低碳化转型浪潮，此次峰会聚焦人工智能、边缘计算、电力电子等新质生产力的技术融合，通过主论坛、分论坛及技术展区三大板块，全方位展示从芯片设计到系统集成的全产业链创新方案。中国工业增加值连续三年稳步增长（2023年4.6%、2024年5.7%、2025年一季度6.5%），印证了“新质工业时代”的全面开启。大联大中国区总裁沈维中在开幕致辞中强调，中国制造业正以技术韧性重构全球供应链，而半导体技术的全链路赋能将成为驱动产业升级的核心引擎。

体积缩小37.7%！看LM-R2S系列如何重塑工业电源格局

根据金升阳官方技术白皮书数据显示，其最新发布的LM-R2S系列机壳开关电源通过8项核心技术创新，实现了工业供电设备在功率密度、环境耐受性及能效表现的三维突破。作为LM-R2系列的迭代产品，该系列解决了传统工业电源在设备小型化与复杂工况适配性之间的矛盾，为智能制造升级提供了高可靠性的供电保障。

存储器市场回暖驱动威刚科技2025年第一季业绩显著增长

2025年第一季度，全球存储器市场迎来关键转折点。DRAM与NAND Flash现货价自2月止跌回升，带动行业库存去化加速，需求端逐步回温。威刚科技董事长陈立白指出，存储器原厂自2024年末起减产调控供给，叠加AI服务器、智能终端等新兴应用需求增长，推动市场价格走出低谷。根据TrendForce数据，尽管此前预测Q1合约价可能下跌，但实际现货市场受备货动能及库存策略影响，价格反弹超预期，成为威刚业绩增长的直接推力。

全大核架构革新旗舰体验天玑9400e芯片深度解析

MediaTek于5月14日正式推出天玑9400e旗舰移动平台。作为天玑系列的全新力作，该芯片凭借全大核架构设计、第三代4nm制程工艺及多项创新技术，在计算性能、能效管理和AI应用领域实现突破性进展，为智能手机用户提供更卓越的游戏、影像与通信体验。

韩国半导体出口突破116亿美元：存储芯片涨价与HBM需求推高增长

根据韩国产业通商资源部5月14日发布的《2025年4月ICT进出口趋势》报告，韩国4月信息通信技术（ICT）出口额达189.2亿美元，同比增长10.8%，创下有记录以来4月份的最高值。同期贸易顺差为76.1亿美元，主要得益于半导体等高附加值产品的强劲表现。然而，对华、对美两大核心市场的出口增速显著放缓，反映出全球贸易政策不确定性的深远影响。