发布时间：2011-05-24 阅读量：660 来源: 发布人:
中心议题
*联发科技推出MT6252D手机芯片
2011年5月23日，全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（MediaTek, Inc.）今日宣布，延续MT6252多媒体手机单芯片解决方案的强劲出货需求，秉承一贯领先的技术创新，联发科技推出MT6252D解决方案，除支持丰富的多媒体规格，更进一步提升MT6252系列的超高性价比。联发科技MT6252D 将串行内存（Serial flash）集成在芯片中，成为全球首款memory-less手机单芯片，成本优势不言而喻，客户更可以节省主芯片和串行内存兼容性测试的时间，系统稳定度更高。MT6252D的推出将为手机制造商和设计公司提供更具成本优势的多元化选择，奠定赢得更多手机消费者支持的基石。
特别值得一提的是，MT6252D与MT6252管脚(Pin)完全兼容，可共享PCB板，客户可大幅节省开发资源并简化物料管理。MT6252D其它的优异规格还包括支持双卡双待、丰富多媒体应用、多种无线连结规格如QCIF+ LCM、Camera、Video、 FM radio等，帮助客户以超低成本实现最优质的音频和视频性能，提升客户在产品差异化上的灵活度。MT6252D的推出定会带动新一轮的市场热潮，抢占高性价比多媒体手机市场新的制高点。
联发科技总经理谢清江表示：“无线通信市场日新月异的发展，要求企业不断加速创新的脚步，这也是联发科技一直坚持的原则。MT6252D的推出，提供了客户更完整的产品选择。未来我们将大力支持新一代6252系列产品的推广，相信其优异的成本竞争力，必能广获客户及市场的认可。”
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上，Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准，专为高性能计算（HPC）、AI加速及边缘计算等场景优化，标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。
随着电子设备复杂度的提升和产品开发周期的缩短，电磁兼容性（EMC）测试已成为制造商面临的关键挑战。传统EMI测量方法效率低下，难以捕捉瞬态干扰信号，导致测试周期延长、成本增加。是德科技（Keysight Technologies）推出的新一代PXE电磁干扰（EMI）测量接收机，通过突破性的1 GHz实时无间隙扫描技术，将测试速度提升3倍，显著优化了EMC认证流程，为工程师提供了更高效、精准的测试解决方案。
全球电商及云计算巨头亚马逊近日对其核心利润引擎——亚马逊网络服务（AWS）部门实施新一轮裁员。据公司内部消息人士透露，本次调整涉及销售、市场及技术解决方案团队，受影响岗位达数百人。这是继4月影视与硬件部门优化后，亚马逊2024年内第三次公开披露的裁员计划，反映出企业在人工智能浪潮下的持续业务重塑。
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