发布时间：2011-06-16 阅读量：861 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题：
*快速增长的RF组件
致力实现智能、安全，以及互连世界的半导体技术供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，公司已于2011年5月27日完成对AML Communications, Inc. (OTCBB:AMLJ) 的收购。
美高森美公司总裁兼首席执行官James J. Peterson 表示：“我们高兴AML成为美高森美的成员，与我们携手发展。RF组件在现今的防御计划和无人驾驶飞机系统中举足轻重，因而有关收购将为美高森美快速增长的RF组件和子系统产品系列带来巨大的互补优势。而在与AML进行整合的同时，我们期望向客户提供更先进的RF解决方案，扩大我们的潜在销售市场，并提高股东的回报。”
AML的对美高森美第三财政季度所带来的收入暂时为未知数，但将不会对该季最终营收带来重大影响。另外，在第二财政季度收入发布会上，美高森美预计营收将有3%-5%的增长，此数字不包括任何未完成的收购所带来的影响。
关于AML Communications
AML Communications为防御工业微电子组件的设计、生产和销售商。公司主要客户包括Raytheon、Lockheed Martin、Northrop Grumman、L-3 Communications、BAE及其它企业。公司全面的微波产品获得领先的防御计划采用。要获取更多信息，请访问网站www.amlj.com.
关于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 提供业界全面性的高技术产品系列，包括高性能模拟与射频器件、混合信号集成电路、FPGA与可定制系统单芯片(SoC)、以及完整的子系统，能够解决最关键的系统难题。美高森美服务的客户包括全球领先的国防、安全、航天、企业、商业，以及工业市场的领先系统生产商。欲获取更详尽信息，请访问网站http://www.microsemi.com 。
在工业自动化和新能源汽车快速发展的浪潮中，电子系统对功率器件的空间利用率和热管理性能提出了前所未有的严苛要求。Nexperia准确把握市场需求脉搏，正式推出采用创新铜夹片封装技术的MJPE系列双极性晶体管。这12款突破性产品标志着高功率密度与强健可靠性的完美融合，为工程师提供前所未有的设计自由度。
据最新市场消息与厂商证实，美国商务部在人工智能（AI）高性能芯片对华出口管制政策上进行了审慎调整。芯片巨头英伟达（NVIDIA）与超威半导体（AMD）均已获得美方新的授权许可，允许其向中国大陆市场恢复特定型号AI芯片的销售，其中包括英伟达专为中国市场设计的H20芯片以及AMD的部分产品线（如被广泛关注的MI 308系列）。
近日，台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封测厂再度发生安全事故，引发业界关注。据台媒报道，7月20日，该厂区内一辆载重约50吨的施工板车突然翻车，所幸未造成人员伤亡。然而，这已是该工地近两个月内发生的第四起重大安全事故，累计已导致2人死亡、2人重伤。
2025年7月18日，江波龙发布公告，回应市场关注问题，并指出全球半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。公司表示，随着主要存储晶圆厂商实施新一轮减产或控产计划，市场供需关系改善，存储产品价格在2025年第一季度后半期呈现上涨趋势。同时，下游客户经历三个季度的库存消化后，需求迎来实质性增长。行业分析机构预测，第三季度服务器、手机等领域的存储产品价格仍具备上行空间。
近日，三星电子正加速推进其位于美国德克萨斯州泰勒市芯片工厂的建设进程。据外媒报道，三星已调派大量芯片制造领域的专业工程师前往该工厂，以加快设备安装与生产线调试。此举不仅是为了满足潜在美国客户的订单需求，更是为了确保工厂能在规定期限内投产，从而获得美国《芯片法案》的巨额补贴。
