车载电池的命运掌握在电动汽车手中（上）

发布时间：2011-06-22 阅读量：1328 来源: 我爱方案网作者:

“日产-雷诺集团将在2012年销售50万辆电动汽车（EV）”（日产社长兼CEO卡洛斯·戈恩）。日产全力以赴开发的EV“绿叶”将于2010年12月上市。该车的预约情况受到了众多汽车相关人士的密切关注。这也是理所当然的。因为绿叶的销售情况，有可能会导致各公司大幅调整目前以混合动力车（HEV）为中心的商品战略。

就在这种背景之下，日产于2010年6月7日宣布，在日本的预约情况两个月就超过了6000辆，达到了2010年度预定的在日本的目标销量。据介绍，在美国的预约也超过了1万3000辆。

日产会按照当初的计划，在日本确立年产5万辆的生产体制。另外，将从2012年开始在美国以每年15万辆的体制生产绿叶，为此已经从2010年5月开始动工建设包括电池工厂在内的工厂。日产宣布，在欧洲将与法国雷诺共同开始在葡萄牙、法国和英国生产EV使用的锂离子充电电池，向构筑年产50万辆生产体制的目标大步迈进。

日产之所以能够针对EV实施如此强大的计划，是因为日产-雷诺集团与各国政府和地方政府进行了密切合作，确立了EV补助金等优惠制度、以及让地方政府参与推进构建基础设施的结果。目前不仅是在欧洲、日本和美国等发达国家，在全球最大的汽车市场——中国，EV优惠政策也在不断扩大。

戴姆勒和丰田也转换方针？

随着EV优惠政策的不断充实，汽车厂商间针对EV进行资本合作和技术合作的动向越来越活跃（图1）。令人惊讶的是，连此前一直推行独立主义的丰田也宣布，将向高级EV风险公司美国泰斯拉汽车出资5000万美元注1）。丰田此前主要在开发利用HEV和家用电源为车载电池充电以行驶一定距离的插电式混合动力车（PHEV），近来开始逐渐向致力于EV方向转变。

注1）丰田2010年5月21日向泰斯拉汽车出资，并就进行EV及其部件的开发、生产系统以及技术相关的业务合作达成了一致。估计丰田与GM合资设立的汽车生产公司NUMMI被关闭，而且泰斯拉购买其场地也对此次合作有较大影响。

另外，欧洲汽车厂商随着欧盟各国针对EV出台的优惠政策，开始相继宣布上市EV注2）。其中德国戴姆勒（Daimler）表现地尤为积极。该公司2010年4月宣布，决定与日产-雷诺集团互持3.1％的股份，三公司将在包括EV在内的小型车的共同开发等方面展开合作。“将来十分有可能就需要庞大费用的电动汽车用电池进行共同投资”（日产社长兼CEO卡洛斯·戈恩）。

注2）法国计划2015年之前普及10万辆EV，此外还将在2020年之前生产200万辆EV。德国计划在2020年之前普及100万辆EV和PHEV，爱尔兰计划在2020年之前普及22万5000辆EV。此外，欧洲的产业研究开发论坛——欧洲技术平台（European Technology Platform）力争在2016年累计普及100万辆EV和PHEV，在2020年累计普及500万辆EV和PHEV。

戴姆勒围绕EV的合作还不止这些。该公司看好EV在中国的市场发展，于2010年6月与比亚迪共同成立了EV开发合资公司深圳比亚迪戴姆勒新技术有限公司（Shenzhen BYD Daimler New Technology）。

除此以外，欧洲厂商中的法国标致雪铁龙集团（PSA Group）将从2010年中期起接受三菱汽车的“i-MiEV”供货，在欧洲销售。德国大众将在2013年之前上市三款EV。该公司计划2018年之前使EV占该公司销量的3％。

EV改变电池市场

围绕EV的这种动向也开始给电动车辆的主要部件——车载电池的市场带来巨大影响。这是因为此前的电动车辆被公认为将以HEV为主流的结果。一辆HEV配备的电池容量仅为500～1kWh左右，电池厂商如果不向很多汽车厂商供应，就无法获得量产效果。但如果EV能够高度普及的话则另当别论了。因为EV配备的电池容量高达HEV的20～40倍。

图1：电动车辆的合作关系越来越复杂

围绕EV和HEV等电动车辆的开发，汽车厂商之间的合作日益复杂。甚至有汽车厂商与多家车载锂离子充电电池厂商进行共同开发。

野村综合研究所预测2020年电动车辆的市场（不包括轻度HEV）约为850万辆。预计市场仍然以销量将超过600万辆的HEV为主流，EV不到100万辆（图2）。不过，从车载电池的市场规模来看的话，EV用车载电池在金额上将占一大半。因为EV使用的车载电池要多得多。（未完待续记者狩集浩志）

图2：车载锂离子充电电池通过EV扩大市场规模

野村综合研究所预测，EV在2020年的电动车辆市场上的比例只不过占一成多（a）。不过，按金额来看，车载电池市场的一多半将由EV用电池占领（b）。另外，HEV不包括轻度HEV。图由本站根据野村综合研究所的资料制作而成。

■日文原文：車載用電池の命運は電気自動車が握る

■相关报道
通用汽车成立美国最大车载电池研究所

【EVS24】3团体推进插电式混合动力车标准化，讨论车载电池标准

【续报】丰田插电式混合动力车配备2个“先驱”中使用的镍氢充电电池组

相关资讯

全球最薄扬声器问世：150毫克如何撬动百亿可穿戴市场？

Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。

大族激光加速海外布局，PCB设备市场迎爆发式增长

随着全球电子产业链加速重构，东南亚地区正成为PCB（印制电路板）产业的新兴增长极。大族激光在最新机构调研中透露，由于国际终端品牌推动供应链多元化，泰国、越南等国家的PCB产能快速扩张，预计未来几年东南亚市场的复合增长率将超越中国大陆。

戴尔AI服务器订单暴增144亿美元！盈利预测大幅上调

戴尔科技（Dell Technologies）近日发布最新财报，上调了2026财年的盈利预测，并透露其人工智能（AI）服务器业务增长迅猛，订单量远超预期。

180V/μs压摆率问世：RS8761/2/4P打破精密信号处理瓶颈

RS8761/2/4P系列是新一代高速CMOS运算放大器，在RS8751系列基础上通过工艺优化，显著提升了失调电压精度与噪声性能。该系列支持轨对轨输入/输出，工作电压覆盖2.7V-5.5V，适应工业级温度范围（-40℃~125℃），提供SOT23-5、SOP8、MSOP8、TSSOP14等封装，引脚定义与市场主流产品兼容，可快速替换升级。

日月光半导体推出TSV-enhanced FOCoS-Bridge技术，加速AI与HPC芯片封装革新

5月29日，全球半导体封测龙头日月光半导体（ASE）宣布推出具备硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片桥接技术（FOCoS-Bridge），旨在提升AI与高性能计算（HPC）芯片的互连密度、能效及散热性能。该技术通过TSV缩短信号传输路径，优化电源完整性，并支持更高速的数据传输，以满足AI、HPC及小芯片（Chiplet）集成需求。