发布时间：2011-06-23 阅读量：826 来源: 发布人:
中心议题：
*SoC采用FBC技术、双频段共存Wi-Fi和定制应用处理器
第三代 DOCSIS 3.0解决方案促进宽带网关这一增长最快的有线电视细分市场的发展
北京，2011年6月22日－全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，第三代DOCSIS 3.0单芯片系统（SoC）将加速宽带网关市场的发展，在所有有线电视用户端设备（CPE）*细分市场中，该市场是增长最快的。如需更多新闻，请访问Broadcom.com。
Broadcom的BCM3383 DOCSIS®/Euro-DOCSIS™ 3.0有线电视网关SoC同时采用了Broadcom的全频段捕获（FBC）技术、双频段共存Wi-Fi和定制应用处理器，可促进大量应用及先进服务快速进入家庭。
关键技术优势：
FBC数字调谐技术：该技术集成在芯片上，直接对有线电视设备的全部1GHz下行频谱采样并实现其数字化，从而可访问任何地方的任何频道。
提高了性能：数字调谐采用先进的信号处理方法，这些方法实现了超过运营商要求的、最具挑战性的性能要求。
提供带宽灵活性：在任何频率上都支持DOCSIS和数字视频，从而消除了“分块”高频头的限制。当FBC数字调谐技术与采用快速采样技术的Broadcom机顶盒SoC结合使用时，视频信道可以预调谐，而且Broadcom的FastRTV™快速频道转换技术能使用户拥有良好体验。
功率优化：增强了功能和性能，同时与之前的几代高频头相比，还降低了功耗。
双频段共存Wi-Fi：扩大了无线网络覆盖范围，实现了更加可靠的网络，为向家中各处分配视频提供了保证。这款网关支持在2.4GHz和5.0GHz IEEE 802.11频带上同时进行流传送，可分离数据与视频的分配（视频有自己的频段），从而能降低干扰，并实现高质量用户体验。
应用处理器：增强了调制解调器的功能，支持先进应用而不影响话音和网关性能。
速度更快：这款新的有线电视网关SoC采用了多线程500MHz处理器，使CPU速度提高了50%。
Broadcom BCM3383已开始向客户提供样品。
Broadcom及市调公司高管引言：
Infonetics宽带接入主任分析师Jeff Heynen
“运营商越来越依靠住宅网关而不是基本的调制解调器来提供话音、数据和视频业务，因为住宅网关可以远程管理，其开放的应用层允许增加新功能，住宅网关还提供更大的吞吐量和更高的安全性。在各种宽带用户端设备细分市场中，住宅网关已经成为增长最快的市场。”
In-Stat研究副总裁Norm Bogen
“在未来3年内，具有Wi-Fi和路由功能的住宅网关的交付量将超过宽带调制解调器。在所有接入技术市场中，这一用户端设备细分市场预计将以最快的速度增长。”
Broadcom公司有线电视宽带市场副总裁Jay Kirchoff
“Broadcom在宽带网关市场不断创新，率先采用了FBC技术，并引入了双频段共存Wi-Fi和定制应用处理器。这种技术整合为IP家庭网络革命注入了活力，将彻底改变该市场的面貌。”
*根据In-Stat提供的数据，2011年5月
订阅RSS反馈:
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。
随着全球电子产业链加速重构，东南亚地区正成为PCB（印制电路板）产业的新兴增长极。大族激光在最新机构调研中透露，由于国际终端品牌推动供应链多元化，泰国、越南等国家的PCB产能快速扩张，预计未来几年东南亚市场的复合增长率将超越中国大陆。
戴尔科技（Dell Technologies）近日发布最新财报，上调了2026财年的盈利预测，并透露其人工智能（AI）服务器业务增长迅猛，订单量远超预期。
RS8761/2/4P系列是新一代高速CMOS运算放大器，在RS8751系列基础上通过工艺优化，显著提升了失调电压精度与噪声性能。该系列支持轨对轨输入/输出，工作电压覆盖2.7V-5.5V，适应工业级温度范围（-40℃~125℃），提供SOT23-5、SOP8、MSOP8、TSSOP14等封装，引脚定义与市场主流产品兼容，可快速替换升级。
5月29日，全球半导体封测龙头日月光半导体（ASE）宣布推出具备硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片桥接技术（FOCoS-Bridge），旨在提升AI与高性能计算（HPC）芯片的互连密度、能效及散热性能。该技术通过TSV缩短信号传输路径，优化电源完整性，并支持更高速的数据传输，以满足AI、HPC及小芯片（Chiplet）集成需求。
