Prius的升压器1

发布时间：2011-07-20 阅读量：1223 来源: 我爱方案网作者:

中心议题：
*实际升压器的系统结构

曾经写过不少相关的东西（回顾丰田普锐斯的发展1、插电式普锐斯的电池技术），如今在看到一个国外的拆解之后觉得被华丽的秒杀，因此需要对不少的内容进行更新。特别的对升压器的一些高清的图，需要突出来；等完成了电工考试以后整理一下其工作模式和效率问题。

Prius inverter disassembly and a bit of reverse-engineering

作者太华丽而奢侈了……

A wonderful opportunity was presented to me -- to have a spare Prius inverter assembly to do whatever I wanted with, and even a few extra bonus modules thrown in. While the technically-astute segments of the Prius owner community are already fairly aware of what's inside these things, having the parts right there to play with and do deeper analysis on adds a whole new dimension of understanding, which I can try to bring to the viewer in as much detail as possible.

Part 0: The package arrives

Part 1: Mechanical disassembly

Part 2: Some component teardown

Part 3: Electrical analysis

VH: A side discussion about the boost circuit

里面我最感兴趣的是这些图片：

这是系统结构框图，里面关于实际升压器的拆解为：

我还真看不出来它的电感是这个样子的，注意电感好像也是分立的，这就能解释能量损耗的释放了：

其他关于INVERTER的也是比较全面的拆解：

有张Etimes的图片也不错

相关资讯

Teledyne推出三款航天级CMOS传感器：攻克太空成像可靠性难题

Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。

英特尔Nova Lake桌面处理器解析：52核异构设计颠覆性能格局

英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S（代号）的完整规格于2025年6月密集曝光，其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级，标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节，系统性解析该架构的革新意义。

高通双芯战略落地：骁龙8s Gen5携台积电N3P制程卡位中高端市场

根据最新行业信息及供应链消息，高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite（代号SM8850）外，公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5（代号SM8845），通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡，进一步完善中高端安卓终端市场布局。

三星430层V10 NAND量产推迟至2026年，技术瓶颈与成本压力成主因

据供应链最新消息，三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示，该项目预计推迟至2026年上半年方能落地，技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。

Littelfuse KSC PF系列密封轻触开关：灌封友好型开关时代来临

Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计，采用表面贴装技术（SMT），尺寸紧凑（6.2×6.2×5.2 mm），具备IP67级防护（完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水），并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度，而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层，提升对PCB整体元件的保护，同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项，适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。