发布时间：2011-07-15 阅读量：681 来源: 我爱方案网 作者:
在本次产业论坛上，旭瑞光电的LED芯片因独特的铜合金衬底和垂直结构MvpLED，在LED散热、LED寿命及LED亮度等方面为各节能公司提供了更加节能和可靠的方案，也受到了EMC联盟及各节能单位的认可与好评。在论坛现场，广东绿色产业投资基金EMC联盟与旭瑞光电签署了金额达5亿元人民币的LED芯片产品采购意向合同，主要应用领域为城市公共LED照明与LED节能改造项目。
EMC联盟与旭瑞光电签署了金额达5亿元人民币的LED芯片产品采购意向合同
论坛开幕前，旭瑞光电总经理Marco Mora接受了媒体采访，表示会大力支持本土LED应用企业的发展，特别是在封装应用技术与LED产品检测方面，旭瑞光电将会向应用企业提供技术培训和产品分析服务，以提高LED产品的性能，增强LED照明的节能影响力。
旭瑞光电股份有限公司由世界LED芯片巨头之一SemiLEDs Corporation联合国内其他LED企业于2010年1月在中国佛山投资设立。旭瑞光电研发、生产的LED芯片具有独特的铜合金衬底和垂直结构MvpLED，该技术已经被授予多项专利。独特的产品设计和工艺，使旭瑞光电的LED芯片在散热管理、光学效率上较现有的LED芯片具有明显的优势，大大提高了芯片的亮度、寿命、和可靠性。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。
英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S（代号）的完整规格于2025年6月密集曝光，其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级，标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节，系统性解析该架构的革新意义。
根据最新行业信息及供应链消息，高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite（代号SM8850）外，公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5（代号SM8845），通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡，进一步完善中高端安卓终端市场布局。
据供应链最新消息，三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示，该项目预计推迟至2026年上半年方能落地，技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。
Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计，采用表面贴装技术（SMT），尺寸紧凑（6.2×6.2×5.2 mm），具备IP67级防护（完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水），并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度，而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层，提升对PCB整体元件的保护，同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项，适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。
