EMC电磁兼容常见的问题以及解决方案

发布时间:2011-07-21 阅读量:930 来源: 我爱方案网 作者:

中心议题:
    * 如何解决电磁波干扰问题
    * 如何解决EMC电磁兼容常见的问题
解决方案:
    * 设计出良好的滤波电路使干扰的影响减小
    * 采用软件抗干扰的措施

我们活动的空间无处不充斥着电磁波,而当今各行业又广泛应用电子技术,所以,电子设备没有解决电磁波干扰问题,就不能兼容工作。那么对于EMC电磁兼容常见的问题我们应该怎么解决呢?
 
近年来,电子仪器向着“轻、薄、短、小”和多功能、高性能及成本低方向发展。塑料机箱、塑料部件或而板) ‘一泛地应用于电子仪器上,于是外界电磁波很容易穿透外壳或而板,对仪器的正常上作产生有害的干扰,而仪器所产生的电磁波,也非常容易辐射到周围空间,影 响其它电子仪器的正常上作。为了使这种电子仪器能满足电磁兼容性要求,人们在实践中,研究出塑料金属化处理的上艺方法,如溅射镀锌、真空镀、电镀或化学镀 铜枯贴金属箔或和涂覆导电涂料等。经过金属化处理之后,使完全绝缘的塑料表而或塑料本身(导电塑料)具有金属那样反射(如手机)。吸收、传导和衰减电磁波 的特性,从而起到屏蔽电磁波干扰的作用。实际应用中,采用导电涂料作屏蔽涂层,性能优良而且价格适宜。在需要屏蔽的地方,做成一个封闭的导电壳体并接地, 把内外两种不同的电磁波隔离开。实践表明,高压线选择路径时,应尽量绕开无线电台(站)或充分利用接收地段的地形、地物屏蔽;接收设备与上业干扰源设备适 当配置,使接收设备与各种上业干扰源离开一定距离;在微波通信电路设计中,为了减少干扰,可采用天线高低站方式调整微波电路反射点,并利用山头阻挡反射 波,使之不能对直射波形成干扰。另外,微波铁塔是独立的高大建筑物,应采用完善的接地、屏蔽等避雷措施。

工作组通过实验发现汽车工作时,电磁干扰相当突出,严重时会损坏电子元器件。因此,汽车电子设备的电磁环境最为恶劣,汽车电子设备的电磁兼容性问题也特别受到人们的重视。

汽车点火所产生的高频辐射最为突出。日本和关国等先进国家的环保部门为防比汽车电气噪声对环境的污染,规定只能使用带阻尼(如碳芯)的屏蔽线作为点火线,实践表明这是很有效的措施。

为了解决微电技术,尤其是计算机在汽车上的应用,根据需要和实际要求,可以设计出效果良好的滤波电路,本人经常上的电子元件技术网上就有不少不错的滤波电 路图,将效果不错的滤波电路置于前级可使大多数因传导而进入系统的干扰噪声消除在电路系统的入口处;可以设置隔离电路,如变压器隔离和光电隔离等解决通过 电源线、信号线和地线进入电路的传导干扰,同时阻比因公共阻抗,线传输而引起的干扰;也可以设置能量吸收回路,从而减少电路、器件吸收的噪声能量;或通过 选择元器件和合理安排电路系统,使干扰的影响减小。

微机设备的软件抗干扰卞要是稳定内存数据和保证程序指针。微机是一个可编程控制装置,软件可以支持和加强硬件的抗干扰能力。如果微机系统中随机内存卡要用 于测量和控制时数据的折时存放,内存空间较小,对存放的数据而言,若将采集到的儿组数据求平均值作为采样结果,可避免在采集时因干扰而破坏了数据的真实 性;如果存放在随机内存中的数据因干扰而丢失或者数据发生变化,可以在随机内存设置检验标志;为了减少干扰对随机内存的破坏,可在随机存储器芯片的写信号 线上加触发装置,只有在CPU写数据时才发。软件抗干扰的措施也很多,如数字滤波程序、抗窄脉冲的延时程序、逻辑状态的真伪判别等。有时候,必须采用软件 和硬件相结合的办法才能抑制干扰,常用的办法是设置一个定时器,从而保护程序正常运行。

将采集到的儿组数据求平均值作为采样结果,可避免在采集时因干扰而破坏了数据的真实性;如果存放在随机内存中的数据因干扰而丢失或者数据发生变化,可以在 随机内存Ix_设置检验标志;为了减少干扰对随机内存Ix_的破坏,可在随机存储器芯片的写信号线上加触发装置,只有在CPU写数据时才发。软件抗干扰的 措施也很多,如数字滤波程序、抗窄脉冲的延时程序、逻辑状态的真伪判别等。有时候,必须采用软件和硬件相结合的办法才能抑制干扰,常用的办法是设置一个定 时器,从而保护程序正常运行。

总结
本文主要围绕着EMC电磁兼容常见的问题以及解决方案问题的讨论,我知道无论是在生活或者在工作中电磁波是无处不在的,电磁波干扰问题也是各行业工程师着力去解决的问题,本文就着重于电磁兼容方面的讨论问题。希望能给工程师们提供参考与帮助。
相关资讯
Teledyne推出三款航天级CMOS传感器:攻克太空成像可靠性难题

Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器(Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV),分辨率覆盖130万至6700万像素,均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造,专为极端太空环境优化,适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1(类欧空局ESCC9020标准)和U3(NASA Class 3)两种航天级筛选流程,并附辐射测试报告与批次认证。

英特尔Nova Lake桌面处理器解析:52核异构设计颠覆性能格局

英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S(代号)的完整规格于2025年6月密集曝光,其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级,标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节,系统性解析该架构的革新意义。

高通双芯战略落地:骁龙8s Gen5携台积电N3P制程卡位中高端市场

根据最新行业信息及供应链消息,高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite(代号SM8850)外,公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5(代号SM8845),通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡,进一步完善中高端安卓终端市场布局。

三星430层V10 NAND量产推迟至2026年,技术瓶颈与成本压力成主因

据供应链最新消息,三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示,该项目预计推迟至2026年上半年方能落地,技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。

Littelfuse KSC PF系列密封轻触开关:灌封友好型开关时代来临

Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计,采用表面贴装技术(SMT),尺寸紧凑(6.2×6.2×5.2 mm),具备IP67级防护(完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水),并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度,而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层,提升对PCB整体元件的保护,同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项,适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。