中国电能,电网与电动车

发布时间:2011-07-21 阅读量:708 来源: 我爱方案网 作者:


中心议题
        *全国电力工业统计

写这篇文章,主要是今天看了不少国家电网对于未来的规划问题。又联系到日本地震引起的核电安全的问题,使得有些问题变得略微复杂了一些。

中国的现在电能的成分是什么样的?

未来又会发展为何种趋势?

现在的电能与未来的发展能不能与电动车的规模应用相匹配?

循着这样的一条思路,开始写下此篇文章。

数据来源:全国电力工业统计快报(2010年)

至2010年底,全国发电装机容量9.62亿千瓦,这个数字是相当大的,2009年年底的时候,容量为8.7亿千瓦,一年增加了10%。

2010年底,全国发电设备容量96219万千瓦,其中,水电装机容量21340万千瓦,火电装机容量70663万千瓦,核电装机容量1082万千瓦,风电并网装机容量3107万千瓦。做个饼图可能直观一些:


 

其中新增的一部分,发电设备容量9127万千瓦,其中,水电1661万千瓦,火电5872万千瓦,核电174万千瓦,并网风电 1399万千瓦。


 两个图发现,大部分容量就是火电,存量最大,增量也最大。

我找到国网的《A Strong Smart Grid: the Engine of Energy Innovation and Revolution》一文,看样子国网对于用电量的预测是偏低的。


 

更为有趣的是,可看看风电与水电的分布:

上图是2009年的分布,2010年新增的容量较大,但应该是比较趋近于这些区域。


 

与将来电动车主要使用地,东部城市存在多大的距离就知道,想要使用风电和水电来供给电动车似乎有些困难。

电动车产业发展起来,在东部的大城市圈,还是完全以火电来支撑起来的。

从装机容量的整体来看,电力应该是可以满足的。我们可以大致这样的计算:

使用的电动车数量:100W,20W插入式,40W增程式,40W增程式。电池组容量分别为10Kwh,24Kwh,40Kwh。

 

 

 

 

 

 

插入式

增程式

增程式

 

数量(万量)

20

40

40

 

容量(KWh)

10

24

40

 

使用比率

60%

70%

75%

 

能量(万千瓦)

120

672

1200

1992

按照耗能来看是影响不大,100W辆车与核能发电量相当,但是看着我国的规划,看样子用的是不够看的。那就需要担心另外一个问题,电力负荷。充电有快充和常规充电,国内来看快充50KW,常规3.3KW,车一多,在高峰时间已经先把电力高峰的空间给挤占了,特别是在冬天和夏天,晚上黄金时间的时候。选自《A Strong Smart Grid: the Engine of Energy Innovation and Revolution》文中的两张图还是很能说明问题的。


 

看样子,电网的智能化是和电动车产业捆绑在了一起了。目前提出来了的集中充电,换电为主,充电为辅的方针也主要是针对巨大的基础设施投资与电力负荷所设计的。未来几大电力设备(信息)巨头里面,又有一场错综复杂的战争了。

PS:核电的安全性在这次地震中被提到了台面上,我们也有机会去了解一些原本我们被忽视的东西。虽然核能与未来电动车的供需点其实很近,但是还是挺让人焦虑的。


 

相关资讯
Teledyne推出三款航天级CMOS传感器:攻克太空成像可靠性难题

Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器(Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV),分辨率覆盖130万至6700万像素,均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造,专为极端太空环境优化,适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1(类欧空局ESCC9020标准)和U3(NASA Class 3)两种航天级筛选流程,并附辐射测试报告与批次认证。

英特尔Nova Lake桌面处理器解析:52核异构设计颠覆性能格局

英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S(代号)的完整规格于2025年6月密集曝光,其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级,标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节,系统性解析该架构的革新意义。

高通双芯战略落地:骁龙8s Gen5携台积电N3P制程卡位中高端市场

根据最新行业信息及供应链消息,高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite(代号SM8850)外,公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5(代号SM8845),通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡,进一步完善中高端安卓终端市场布局。

三星430层V10 NAND量产推迟至2026年,技术瓶颈与成本压力成主因

据供应链最新消息,三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示,该项目预计推迟至2026年上半年方能落地,技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。

Littelfuse KSC PF系列密封轻触开关:灌封友好型开关时代来临

Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计,采用表面贴装技术(SMT),尺寸紧凑(6.2×6.2×5.2 mm),具备IP67级防护(完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水),并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度,而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层,提升对PCB整体元件的保护,同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项,适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。