发布时间:2011-07-22 阅读量:1246 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题:
*聊聊电动汽车无线充电
写过几篇文章电动汽车的非接触充电、汽车无线充电和聊聊电动汽车无线充电,其实都不太满意,最近对工作也不太满意,好吧,先把这件事情做些整理工作。
SAE1773提供了一种参考的方式,此图出自其2009年的修订版本。
Resonance technology(磁共振) shares parts of both electromagnetic induction and radio reception, and would be appropriate in direct power supply to devices without batteries. It can directly supplies devices moving within a fixed area and provide max power of several KW also range of several meters.
此种方式相对较新,技术上有了很大的突破,各个地方都在做实验和产品。此图出自
关于以上两种的方式,目前SAE的“J2954”工作组正在对这两种方式,就安全性、低价格化和对环境的影响等方面进行审议。
Radio reception can only transmit about several dozen mW, making it impossible to recharge a handset in an hour or two, but sufficient to handle mobile phone stand-by power requirement. It is good for terminals for long stand-by times, with continuous charging in rooms.
以下的表格和图像出自:《Wireless Power Transmission and Charging Pad》,C.C. LEUNG,T.P. CHAN.....
上图表明了集中方法的效率及距离量级。
这几种方法的频率和功率密度。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器(Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV),分辨率覆盖130万至6700万像素,均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造,专为极端太空环境优化,适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1(类欧空局ESCC9020标准)和U3(NASA Class 3)两种航天级筛选流程,并附辐射测试报告与批次认证。
英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S(代号)的完整规格于2025年6月密集曝光,其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级,标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节,系统性解析该架构的革新意义。
根据最新行业信息及供应链消息,高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite(代号SM8850)外,公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5(代号SM8845),通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡,进一步完善中高端安卓终端市场布局。
据供应链最新消息,三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示,该项目预计推迟至2026年上半年方能落地,技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。
Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计,采用表面贴装技术(SMT),尺寸紧凑(6.2×6.2×5.2 mm),具备IP67级防护(完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水),并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度,而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层,提升对PCB整体元件的保护,同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项,适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。