发布时间：2011-07-25 阅读量：666 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题：
*混合动力电机控制的研究
今天和一个供应商聊了一会，其实和很多日本和美国的供应商谈起混合动力和电动这块的情况，大家感觉比较一致，都认为是未来的方向，但是几乎大家都没有什么特定的成熟的产品。作为整车厂都是作为一个新的规划在做，而配套的零部件厂商也是在努力在投资抢占未来的制高点。但这两个都有一个特点，属于烧钱的事情，第一目前来看，没有什么量的概念，本身各种混合动力和电动车都是处于概念阶段。而对于元器件提供商来说，这方面的开发也是有些无所适从，因为做一个汽车电子的认证花的钱不少，而原本大功率的器件在汽车上并不算那么多。英飞凌在这方面走得较早，个人觉得先机还是被他们占了不少的。
话说回来，这块还真是比较热。我老大算是这方面比较资深的了，在6，7年前就开始做混合动力电机控制方面的工作，这段时间韩国，北京的跑，09年末上汽和一汽都折腾了好长一段时间。不过上汽和博世好像合资组建了一个混合动力方面电源管理的公司，具体的还得等待消息。还是欣喜的看到，目前这块在持续的投入，总比建些高楼要有意义一些。
我个人的感觉，和传统的汽车电子和电力电子相比，混合动力方面的电子控制似乎是两者有机的结合，相比而言电力电子要多一些。这一块需要的经验相对来说要多一些，但是对可靠性和质量，也是有与工业电子不一样的要求，如果有兄弟相进入这块，如果从大电源工程师切入，可能比较合适，学习一下汽车电子的概念就可以做了。开博客以后，发现很多兄弟都是和电源相关的，电源是电子的基础了，我这方面倒是彻底的新手了。个人的一直有一个想法，致力于在汽车电子行业，做大功率的电子应用，个人觉得未来的发展，无论是电动汽车，混合动力汽车，甚至是电动自行车，摩托车总是建立大功率驱动上的。
附注
ST关于混合动力电池和动力系统主要模块的拓扑
充电器
主逆变器
双向转换器
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。
英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S（代号）的完整规格于2025年6月密集曝光，其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级，标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节，系统性解析该架构的革新意义。
根据最新行业信息及供应链消息，高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite（代号SM8850）外，公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5（代号SM8845），通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡，进一步完善中高端安卓终端市场布局。
据供应链最新消息，三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示，该项目预计推迟至2026年上半年方能落地，技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。
Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计，采用表面贴装技术（SMT），尺寸紧凑（6.2×6.2×5.2 mm），具备IP67级防护（完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水），并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度，而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层，提升对PCB整体元件的保护，同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项，适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。
