发布时间:2011-07-25 阅读量:876 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题:
*混合动力电动汽车安全隐患
在很多文献中看到一些很普遍的概念,把这些东西整理一下:
顺便给两个链接:
GB/T 18384.2-2001 电动汽车 安全要求 第2部分:功能安全和故障防护
GB/T 18384.3-2001 电动汽车 安全要求 第3部分:人员触电防护
GB/T 19751-2005 混合动力电动汽车安全要求
GB/T 18487.2-2001 电动车辆传导充电系统电动车辆与交流/直流电源的连接要求
GB/T 16935.1-2008低压系统内设备的绝缘配合第1部分:原理、要求和试验
介电强度 Dielectric Strenghth
给介质施加电压后,当电压超过某一极限值时,通过电介质的电流急剧增加,电介质的介电性能被破坏,这种现象称为电介质击穿,这时的电压称为击穿电压,相应的电场强度称为电介质介电强度。
特别的对于模块而言Dielectric withstand AC voltage,一般定义对交流RMS的介电强度,通常的指标为介电强度>2500V。
绝缘电阻 Insulation Resistance
加直流电压于电介质,经过一定时间极化过程结束后,流过电介质的泄漏电流对应的电阻称绝缘电阻。
漏电流 Leak current
漏电流是指在电压通过模块后通过耦合到外壳的电流。这里的漏电流是由网电源跨过绝缘汇集到外壳上流入大地产生的。
图片从网上搜集而来
爬电距离 Creepage distances
沿绝缘表面测得的两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间的最短路径。在不同的使用情况下,由于导体周围的绝缘材料被电极化,在绝缘材料表面会形成泄漏电流路径,导致绝缘材料呈现带电现象,如果构成导电通路,则会出现表面闪络或击穿现象。
我们一般的认为,带电区(导体为圆形时,带电区为环形)的半径为爬电距离。
电气间隙 Clearances distances
在两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间测得的最短空间距离。即在保证电气性能稳定和安全的情况下,通过空气能实现绝缘的最短距离。
下面这张图比较能说明PCB板上的两者的关系:
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器(Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV),分辨率覆盖130万至6700万像素,均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造,专为极端太空环境优化,适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1(类欧空局ESCC9020标准)和U3(NASA Class 3)两种航天级筛选流程,并附辐射测试报告与批次认证。
英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S(代号)的完整规格于2025年6月密集曝光,其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级,标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节,系统性解析该架构的革新意义。
根据最新行业信息及供应链消息,高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite(代号SM8850)外,公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5(代号SM8845),通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡,进一步完善中高端安卓终端市场布局。
据供应链最新消息,三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示,该项目预计推迟至2026年上半年方能落地,技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。
Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计,采用表面贴装技术(SMT),尺寸紧凑(6.2×6.2×5.2 mm),具备IP67级防护(完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水),并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度,而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层,提升对PCB整体元件的保护,同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项,适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。