发布时间：2011-07-29 阅读量：940 来源: 我爱方案网 作者:
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*日产Leaf
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2011年东风日产将以进口方式引入日产纯电动车“LEAF”进入中国，这意味着中国的电动车时代正式来临。通过快速充电，NISSANLEAF只需30分钟即可充至80%的电量。在家充电时，使用200伏交流电，大约需要8小时可以使车辆充满。LEAF由层叠式紧凑型锂离子电池驱动，电池组的最大输出功率可以达到90千瓦，电动机的输出功率则有80千瓦，扭矩峰值可以达到280牛·米。这使车辆性能与传统的汽油车相差无几。
根据最新行业信息及供应链消息，高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite（代号SM8850）外，公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5（代号SM8845），通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡，进一步完善中高端安卓终端市场布局。
据供应链最新消息，三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示，该项目预计推迟至2026年上半年方能落地，技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。
Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计，采用表面贴装技术（SMT），尺寸紧凑（6.2×6.2×5.2 mm），具备IP67级防护（完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水），并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度，而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层，提升对PCB整体元件的保护，同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项，适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。
移动芯片领域的性能与能效角力正迎来颠覆性时刻。最新信息表明，联发科即将推出的旗舰级天玑9500移动平台，凭借前所未有的技术组合，已锁定2024年末高端智能手机的核心引擎地位。行业观察人士指出，该平台有望为用户体验树立全新标杆。
2025年6月16日，深圳市江波龙电子股份有限公司（股票代码：301308）宣布其全资子公司Longsys Electronics (HK)与全球存储解决方案巨头Sandisk（闪迪）签署具有法律约束力的合作备忘录。双方将整合江波龙在主控芯片设计、固件研发、封测制造能力，以及闪迪在NAND Flash技术与嵌入式系统设计的优势，面向移动终端及物联网（IoT）市场联合开发定制化UFS（通用闪存存储）产品及解决方案。
