发布时间:2011-08-10 阅读量:1035 来源: 发布人:
中心议题:
*全新的NI CompactRIO 908x系统
NI 利用 Spartan-6的高性能硬件加速功能及低功耗运行特性,提高 RIO 高级控制与监控产品系列的性能并缩减尺寸
2011 年 8 月 9日,中国北京— 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )在 2011 年 NIWeek 大会期间宣布,美国国家仪器公司 (NI) 推出采用赛灵思旗舰型Spartan®-6 FPGA的业界首款多核、性能最高的NI CompactRIO系统和最小型化的NI Single-Board RIO器件,进一步丰富了其可重配置 I/O (RIO) 高级控制与监控产品系列。
赛灵思和 NI 之间的成功合作已有10多年之久,双方将 LabVIEW 系统设计软件、NI RIO 硬件系统与赛灵思嵌入式 FPGA 完美结合在一起,共同推出了 60 多款 NI RIO 旗舰产品。LabVIEW FPGA的高生产率让任何工程师或科学家无需了解传统电子设计自动化工具及使用方法,就能够在创新型控制、测试测量系统中快速利用高性能 FPGA。
全新的NI CompactRIO 908x系统针对那些需要出色性能和高可靠稳定性的控制与监控应用,为设计人员带来了任何CompactRIO产品配置所需要的最高处理能力。其内置的 Spartan-6 FPGA 能为快速控制原型设计、高级运动控制和机器视觉等应用提供复杂的信号处理和控制性能。
此外,最新成本优化的小型化 NI Single-Board RIO 9605/06 器件尺寸不足 102.87mm x 96.52mm,非常适用于大批量和 OEM 应用,相对于面向能源和医疗等行业中嵌入式控制与监控应用的早期版本而言,定制化程度更高,可提供更多 I/O 支持。同时,该器件通过将 Spartan-6 FPGA 与 400 MHz处理器相结合,能以较低的成本为 OEM 厂商带来高可靠性和高性能,其不仅内置了RS232、CAN、USB和以太网等外设,而且还能通过添加外设实现进一步定制。
赛灵思 Spartan-6 FPGA 专门针对需要高速连接功能和低功耗运行的成本敏感型应用而设计,其采用了嵌入式串行收发器和高级电源管理功能。该器件可提供丰富的集成系统特性组合,包括存储器控制器、数字信号处理和 PCIe® 终端模块以及符合 RoHS 标准的无铅封装选项,以确保开发出更加环保的电子产品。
NI 公司嵌入式系统和测试市场副总裁 Eric Starkloff 指出:“我们的客户将从高级 NI RIO 系统可以看到,赛灵思 Spartan-6 FPGA 在提高性能方面扮演着重要的角色。NI LabVIEW与赛灵思 FPGA相结合,使我们的客户能够设计出创新型嵌入式系统,同时大幅缩短产品上市时间。未来我们期待同赛灵思继续协作,借助其最新 7 系列 FPGA 和 Zynq 嵌入式处理平台打造出非同凡响的 NI RIO 产品,以支持客户的应用。”
赛灵思公司全球营销高级副总裁 Vin Ratford 指出:“NI 通过提供全新高性能解决方案,帮助相关领域专家充分发挥直观易用的 LabVIEW 图形化系统设计工具,不断推动设计创新。在为 NI 客户提供简便易用的快速创新平台上面,历经数代 NI RIO 产品平台,我们很高兴我们之间的长期合作取得了丰硕成果,。放眼未来,我们期待着能看到客户用新一代基于赛灵思新型旗舰产品 28nm FPGA系列和Zynq可扩展处理平台的NI 产品,解决诸多工程设计挑战。”
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下,传统霍尔传感器受限于封装尺寸(普遍≥1.1×1.4mm)和功耗水平(通常>4μA),难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验,推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器,通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗(后续型号将达0.1μA),实现体积较传统方案缩小60%,功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压,覆盖18-100Gs磁场阈值,提供推挽/开漏双输出模式,为微型电子设备提供底层传感支撑。
韩国科学技术院(KAIST)近期发布长达371页的技术预测报告,系统勾勒出2026至2038年高带宽内存(HBM)的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向,提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架,覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
韩国媒体Business Korea最新披露,全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列,已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义,标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
美国专利商标局近日授权苹果公司一项颠覆性专利(编号:US 11,985,623 B2),揭示了其下一代智能眼镜的模块化设计方向。该技术通过可拆卸式"支撑臂"(Securement Arms)创新结构,解决传统头戴设备舒适性与功能扩展的关键痛点。支撑臂从镜框两侧延伸,采用自适应力学分配系统,将设备重量分散至头部颞区及耳廓区域,有效降低鼻托70%以上压力负荷。
日本索尼半导体与美国存储巨头西部数据近日宣布达成战略合作,索尼将为西部数据下一代HAMR(热辅助磁记录)硬盘提供核心激光二极管组件。面对数据中心指数级增长的数据存储需求,此次合作标志着高容量硬盘技术产业化进程的关键突破。索尼计划投资50亿日元(约合3200万美元)在泰国工厂新建生产线,预计2026年该部件产能将实现翻倍增长。