发布时间:2011-08-11 阅读量:1373 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题:
*新能源汽车的三大核心电控系统
HiL系统简介
HiL(Hardware-in-the-Loop)硬件在环仿真测试系统是以实时处理器运行仿真模型来模拟受控对象的运行状态,通过I/O接口与被测的ECU连接,对被测ECU进行全方面的、系统的测试。从安全性、可行性和合理的成本上考虑,HiL硬件在环仿真测试已经成为ECU开发流程中非常重要的一环,减少了实车路试的次数,缩短开发时间和降低成本的同时提高ECU的软件质量,降低汽车厂的风险。
在新能源汽车这个全新的领域中,HiL硬件在环仿真测试对于三大核心电控系统:整车控制系统、BMS电池管理系统、MCU电机控制器是非常重要的。但其高精度的实时性要求、大电压大电流的安全性、信号接口的特殊属性、以及系统的可扩展性都使得传统汽车电控系统的HiL硬件在环仿真测试系统无法解决。
意昂科技与欧美业内专业公司建立了合作伙伴关系,为国内汽车行业客户提供新能源的HiL硬件在环仿真测试解决方案。意昂科技负责整套HiL系统的设计、制造、集成、初验收、安装调试、终验收和售后服务等,实施交钥匙工程。
HiL系统解决方案
HiL系统整体架构:
HiL系统主要由三部分组成:硬件平台、实验管理软件和实时软件模型。
1) 硬件平台:
HiL系统硬件平台以NI公司的产品为主,提供多种实时处理器和I/O板卡,基于开放的工业标准,能确保客户将最新的PC技术应用于HiL测试系统,始终满足未来测试系统的要求。意昂科技同时提供多个成本低、体积小的HiL测试系统供客户搭建小型系统选择,其中CompactRIO(cRIO系列)是一种典型的低成本可重复配置的控制和采集系统,也可以利用以太网与主控机箱连接,方便的实现对HiL系统I/O接口进行扩展 。
硬件平台主要组成部分:实时处理器、I/O 接口、故障注入单元(FIU), 通信接口、FPGA模块、负载模拟单元、信号调理单元、可编程电源、机柜和分线箱等。
2) 实验管理软件:
HiL系统实验管理软件平台以NI VeriStand 2010 为核心组建,与实时处理器通过以太网连接,配合LabVIEW, FPGA Module,
Real Time Module及其他丰富的功能扩展包,用户可进行:
硬件配置管理
自主更新硬件资源
升级系统功能
从Simulink等第三方建模环境
中导入控制算法或系统模型
提供测试命令
创建可视化交互界面
灵活修改用户界面
配置激励生成
事件警报
完成测试自动化
记录数据
自动分析数据和生成报告等
3) 实时软件模型:
HiL系统实时软件模型主要包括: HiL系统采用开放的硬件平台,支持多种仿真模拟软件:
发动机模型 Matlab/Simulink/Stateflow/RTW
电池模型 LabVIEW Control Design and Simulation
电机模型 Tesis enDYNA/veDYNA
传动系统模型 CarSim/TruckSim
驾驶员模型 GT-POWER
车辆动力学模型 AMESim
路面及环境模型等
HiL系统主要特点:
真正开放式的软硬件平台,支持第三方硬件,系统升级与扩展方便
支持C, C++, Matlab/Simulink, LabVIEW, DLL等多语言环境
实时高精度数据采集和数据多速率采样
全球服务、支持与专业的合作伙伴
方便集成第三方HiL产品
- 电池模拟(DMC)
- 电机仿真(OPAL-RT, SET)
- 发动机仿真(MicroNova)
交钥匙服务
韩国媒体Business Korea最新披露,全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列,已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义,标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
美国专利商标局近日授权苹果公司一项颠覆性专利(编号:US 11,985,623 B2),揭示了其下一代智能眼镜的模块化设计方向。该技术通过可拆卸式"支撑臂"(Securement Arms)创新结构,解决传统头戴设备舒适性与功能扩展的关键痛点。支撑臂从镜框两侧延伸,采用自适应力学分配系统,将设备重量分散至头部颞区及耳廓区域,有效降低鼻托70%以上压力负荷。
日本索尼半导体与美国存储巨头西部数据近日宣布达成战略合作,索尼将为西部数据下一代HAMR(热辅助磁记录)硬盘提供核心激光二极管组件。面对数据中心指数级增长的数据存储需求,此次合作标志着高容量硬盘技术产业化进程的关键突破。索尼计划投资50亿日元(约合3200万美元)在泰国工厂新建生产线,预计2026年该部件产能将实现翻倍增长。
2025年6月12日,TP-Link外销主体联洲国际(TP-Link Systems)位于上海张江的WiFi芯片部门启动重大裁员,从通知到离职手续仅用半天完成,涉及算法、验证、设计等核心岗位员工,仅保留少数成员。公司提供N+3的高额补偿方案,远高于中国法定的N+1标准,被视为当前裁员潮中的“清流”。行业分析指出,此次调整主要针对WiFi前端模块(FEM) 研发线,而非全面退出芯片领域。FEM作为连接芯片与天线的关键组件,其研发投入缩减与WiFi 7芯片量产进度延迟及成本控制压力直接相关。
2025年6月全球存储市场遭遇剧烈波动,DDR4内存现货价格单日暴涨近8%,创下近十年最大单日涨幅。据DRAMeXchange数据显示,截至6月13日,DDR4 8Gb(1G×8)3200颗粒均价飙升至3.775美元,单周涨幅达38.27%,本季度累计涨幅更突破132%。反常的是,DDR4价格竟反超新一代DDR5,形成罕见“价格倒挂”现象,业界直呼“十年未遇”。