新能源汽车HiL测试系统解决方案

发布时间:2011-08-11 阅读量:1545 来源: 我爱方案网 作者:


中心议题:
        *新能源汽车的三大核心电控系统

HiL系统简介
HiL(Hardware-in-the-Loop)硬件在环仿真测试系统是以实时处理器运行仿真模型来模拟受控对象的运行状态,通过I/O接口与被测的ECU连接,对被测ECU进行全方面的、系统的测试。从安全性、可行性和合理的成本上考虑,HiL硬件在环仿真测试已经成为ECU开发流程中非常重要的一环,减少了实车路试的次数,缩短开发时间和降低成本的同时提高ECU的软件质量,降低汽车厂的风险。

在新能源汽车这个全新的领域中,HiL硬件在环仿真测试对于三大核心电控系统:整车控制系统、BMS电池管理系统、MCU电机控制器是非常重要的。但其高精度的实时性要求、大电压大电流的安全性、信号接口的特殊属性、以及系统的可扩展性都使得传统汽车电控系统的HiL硬件在环仿真测试系统无法解决。

意昂科技与欧美业内专业公司建立了合作伙伴关系,为国内汽车行业客户提供新能源的HiL硬件在环仿真测试解决方案。意昂科技负责整套HiL系统的设计、制造、集成、初验收、安装调试、终验收和售后服务等,实施交钥匙工程。

HiL系统解决方案
HiL系统整体架构:

HiL系统主要由三部分组成:硬件平台、实验管理软件和实时软件模型。

 


1) 硬件平台:
HiL系统硬件平台以NI公司的产品为主,提供多种实时处理器和I/O板卡,基于开放的工业标准,能确保客户将最新的PC技术应用于HiL测试系统,始终满足未来测试系统的要求。意昂科技同时提供多个成本低、体积小的HiL测试系统供客户搭建小型系统选择,其中CompactRIO(cRIO系列)是一种典型的低成本可重复配置的控制和采集系统,也可以利用以太网与主控机箱连接,方便的实现对HiL系统I/O接口进行扩展 。



硬件平台主要组成部分:实时处理器、I/O 接口、故障注入单元(FIU), 通信接口、FPGA模块、负载模拟单元、信号调理单元、可编程电源、机柜和分线箱等。

2) 实验管理软件:
HiL系统实验管理软件平台以NI VeriStand 2010 为核心组建,与实时处理器通过以太网连接,配合LabVIEW, FPGA Module,
Real Time Module及其他丰富的功能扩展包,用户可进行:

 

 

 

 

 硬件配置管理
 自主更新硬件资源
 升级系统功能

 从Simulink等第三方建模环境
 中导入控制算法或系统模型
 提供测试命令
 创建可视化交互界面
 灵活修改用户界面
 配置激励生成
 事件警报
 完成测试自动化
 记录数据
 自动分析数据和生成报告等

3) 实时软件模型:
HiL系统实时软件模型主要包括:                                       HiL系统采用开放的硬件平台,支持多种仿真模拟软件:
 发动机模型                                     Matlab/Simulink/Stateflow/RTW
 电池模型                                       LabVIEW Control Design and Simulation
 电机模型                                       Tesis enDYNA/veDYNA
 传动系统模型                                   CarSim/TruckSim
 驾驶员模型                                     GT-POWER
 车辆动力学模型                                 AMESim
 路面及环境模型等

 HiL系统主要特点:
 真正开放式的软硬件平台,支持第三方硬件,系统升级与扩展方便
 支持C, C++, Matlab/Simulink, LabVIEW, DLL等多语言环境
 实时高精度数据采集和数据多速率采样
 全球服务、支持与专业的合作伙伴
 方便集成第三方HiL产品
   - 电池模拟(DMC)
   - 电机仿真(OPAL-RT, SET)
   - 发动机仿真(MicroNova)
 交钥匙服务

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 
相关资讯
日产与Wayve达成AI驾驶辅助合作!计划2027财年在日本首发

近日,日产汽车和总部位于英国的自动驾驶初创公司Wayve签署协议,合作开发基于人工智能的驾驶辅助系统。

京东重金布局存算一体AI芯片,“40K-100K×20薪”高调招募存算一体AI芯片人才!

京东开启招聘存算一体芯片设计工程师计划,薪酬高达“40K-100K*20薪”

铠侠2026年量产第十代NAND闪存,332层堆叠助力AI数据中心存储升级!

日本芯片制造商铠侠(Kioxia)计划于2026年在其岩手县晶圆厂开始生产新一代NAND闪存芯片。

英特尔、AMD、德州仪器遭指控!被指对芯片流入俄罗斯存在“故意漠视”

一系列诉讼指控芯片制造商英特尔、AMD及德州仪器公司,未能有效阻止其技术被用于俄罗斯制造的武器。

突发!台积电日本晶圆厂已停工,或直接升级至4nm工艺!

台积电日本子公司JASM熊本第二晶圆厂在 10 月下旬启动后近期处于暂停状态,重型设备已撤出工地