发布时间:2011-08-12 阅读量:890 来源: 我爱方案网 作者:
IR 亚太区销售副总裁潘大伟表示:“通过使用 IR 经过验证的平面技术,这些新型车用器件平台在线性模式以及需要用坚固的 MOSFET 来驱动高感性负载的应用中表现出色。此外,这些器件非常适合采用较高电路板净电压的汽车,如卡车等。”
新器件符合 AEC-Q101 标准,是在IR要求零缺陷的汽车质量理念下研制而成的,所采用的环保材料既不含铅,也符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS) 。
所有 IR 车用 MOSFET 产品都遵循 IR 要求零缺陷的汽车质量理念,并经过了动态和静态器件平均测试及 100% 自动晶圆级目视检查。AEC-Q101 标准要求器件在经过 1,000 次温度循环测试后,导通电阻变化幅度不能超过 20%。然而,经过延长测试后,IR的新款 AU 材料在 5,000 次温度循环时的最大导通电阻变化只有 12%,体现了这款材料的高强度和耐用性。
产品规格:标准栅极驱动
器件编号 | 封装 | 栅极 驱动 | V(BR)DSS (V) | 10VGS时的最大导通电阻 (mΩ) | TC 为 25°C时的ID 最大值 (A) | 10VGS 时的QG 典型值 (nC) |
N 沟道器件 | ||||||
AUIRF3305 | TO-220 | 标准 | 55 | 8.0 | 140 | 100 |
AUIRFR4105 | DPak | 标准 | 55 | 24.5 | 30 | 13 |
AUIRFZ34N | TO-220 | 标准 | 55 | 40.0 | 26 | 23 |
AUIRF3415 | TO-220 | 标准 | 150 | 42 | 43 | 133 |
P 沟道器件 | ||||||
AUIRF4905 | TO-220 | 标准 | -55 | 20.0 | -74 | 120 |
AUIRFR5305 | DPak | 标准 | -55 | 65.0 | -28 | 42 |
AUIRF9Z34N | TO-220 | 标准 | -55 | 100 | -17 | 23 |
AUIRFR5505 | DPak | 标准 | -55 | 110 | -18 | 21 |
AUIRFR9024N | DPak | 标准 | -55 | 175 | -11 | 13 |
AUIRF9540N | TO-220 | 标准 | -100 | 117 | -23 | 65 |
AUIRFR5410 | DPak | 标准 | -100 | 205 | -13 | 39 |
产品规格:逻辑电平栅极驱动
器件编号 | 封装 | 栅极 驱动 | V(BR)DSS (V) | 4.5VGS时的最大 导通电阻(mΩ) | TC 为 25°C时的ID 最大值 (A) | 4.5VGS 时的QG 典型值(nC) |
AUIRLR2703 | DPak | 逻辑 | 30 | 65.0 | 22 | 15 |
AUIRL3705N | TO-220 | 逻辑 | 55 | 18.0 | 89 | 98 |
AUIRLR2905 | DPak | 逻辑 | 55 | 22.5 | 60 | 23 |
AUIRLR024N | DPak | 逻辑 | 55 | 110 | 17 | 15 |
AUIRLR120N | DPak | 逻辑 | 100 | 265 | 11 | 20 |
有关产品现已接受批量订单。相关数据和认证标准可浏览 IR 网页 www.irf.com 。IR 还提供 Spice 模型供索取。
专利和商标
IR® 是国际整流器公司 (International Rectifier Corporation) 的注册商标。文中所提及其它产品名称均为对应持有人所有的商标。
韩国媒体Business Korea最新披露,全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列,已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义,标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
美国专利商标局近日授权苹果公司一项颠覆性专利(编号:US 11,985,623 B2),揭示了其下一代智能眼镜的模块化设计方向。该技术通过可拆卸式"支撑臂"(Securement Arms)创新结构,解决传统头戴设备舒适性与功能扩展的关键痛点。支撑臂从镜框两侧延伸,采用自适应力学分配系统,将设备重量分散至头部颞区及耳廓区域,有效降低鼻托70%以上压力负荷。
日本索尼半导体与美国存储巨头西部数据近日宣布达成战略合作,索尼将为西部数据下一代HAMR(热辅助磁记录)硬盘提供核心激光二极管组件。面对数据中心指数级增长的数据存储需求,此次合作标志着高容量硬盘技术产业化进程的关键突破。索尼计划投资50亿日元(约合3200万美元)在泰国工厂新建生产线,预计2026年该部件产能将实现翻倍增长。
2025年6月12日,TP-Link外销主体联洲国际(TP-Link Systems)位于上海张江的WiFi芯片部门启动重大裁员,从通知到离职手续仅用半天完成,涉及算法、验证、设计等核心岗位员工,仅保留少数成员。公司提供N+3的高额补偿方案,远高于中国法定的N+1标准,被视为当前裁员潮中的“清流”。行业分析指出,此次调整主要针对WiFi前端模块(FEM) 研发线,而非全面退出芯片领域。FEM作为连接芯片与天线的关键组件,其研发投入缩减与WiFi 7芯片量产进度延迟及成本控制压力直接相关。
2025年6月全球存储市场遭遇剧烈波动,DDR4内存现货价格单日暴涨近8%,创下近十年最大单日涨幅。据DRAMeXchange数据显示,截至6月13日,DDR4 8Gb(1G×8)3200颗粒均价飙升至3.775美元,单周涨幅达38.27%,本季度累计涨幅更突破132%。反常的是,DDR4价格竟反超新一代DDR5,形成罕见“价格倒挂”现象,业界直呼“十年未遇”。