同步降压型DC/DC控制器LTC3867可减小输出电压摆幅

发布时间:2011-08-15 阅读量:733 来源: 发布人:


中心议题:
        *同步降压型 DC/DC 控制器 LTC3867减小输出电压摆幅

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2011 年 8 月 11 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出具备非线性控制、差分输出电压检测和时钟同步功能的固定频率同步降压型 DC/DC 控制器 LTC3867。非线性控制通过提高工作频率最大限度地减小了负载瞬变过程中的输出电压摆幅,因而使得 LTC3867 仅在几个周期内就能从大负载阶跃中恢复。与传统控制器相比,该功能可将最大偏差 (相对于标称值) 减小 50% 之多。LTC3867 的 4V 至 38V 输入范围可涵盖众多的应用,包括大多数中间总线电压。强大的内置 N 沟道 MOSFET 栅极驱动器允许使用高功率外部 MOSFET,以实现高达 25A 的大负载电流。输出电压范围为 0.6V 至 14V,从而使 LTC3867 成为电信、数据通信、汽车和工业应用的理想选择。

LTC3867 的差分放大器提供了正端和负端的真正远端输出电压采样,从而实现了高准确度的调节,这与印制线、过孔和互连线中的 IR 损耗 (高达 ±300mV) 无关。65ns 的低导通时间可在高工作频率下实现一个高降压比电源。工作频率的可选范围为 200kHz 至 1.2MHz,也可同步至一个外部时钟。输出电流的监视通过检测输出电感器 (DCR) 两端的电压降 (以获得最高的效率) 或采用一个检测电阻器来完成。该器件的其他特点包括 DCR 温度补偿、一个内置的偏压 LDO、软起动或跟踪、可调电流限值、从输出过流状态的软恢复、过压保护、外部 VCC 控制以及在 -40°C 至 125°C 工作结温范围内的 ±1% 基准电压准确度。

LTC3867 采用耐热增强型4mm x 4mm QFN-24 封装。千片批购价为每片 2.76 美元。如需更多信息,请登录www.linear.com.cn/product/LTC3867。

照片说明:同步降压型 DC/DC 控制器

性能概要:LTC3867

·           非线性控制用于在瞬变过程中实现极小的输出电压摆幅

·           用于远端输出电压采样的差分放大器

·           宽 VIN 范围:4V 至 38 V

·           VOUT 范围:0.6V 至 14V

·           强大的内置 MOSFET 栅极驱动器

·           高降压比:65ns 最小导通时间

·           可选的工作频率:200kHz 至 1.2MHz

·           可同步至一个频率范围为 250kHz 至 1.1MHz 的外部时钟

·           整个温度范围内的 ±1% 基准电压准确度

·           RSENSE或 DCR电流检测

·           DCR 温度补偿

·           输出电压跟踪或可编程软起动

·           可调电流限值

·           从输出过流状态的软恢复

·           过压保护

相关资讯
Teledyne推出三款航天级CMOS传感器:攻克太空成像可靠性难题

Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器(Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV),分辨率覆盖130万至6700万像素,均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造,专为极端太空环境优化,适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1(类欧空局ESCC9020标准)和U3(NASA Class 3)两种航天级筛选流程,并附辐射测试报告与批次认证。

英特尔Nova Lake桌面处理器解析:52核异构设计颠覆性能格局

英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S(代号)的完整规格于2025年6月密集曝光,其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级,标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节,系统性解析该架构的革新意义。

高通双芯战略落地:骁龙8s Gen5携台积电N3P制程卡位中高端市场

根据最新行业信息及供应链消息,高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite(代号SM8850)外,公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5(代号SM8845),通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡,进一步完善中高端安卓终端市场布局。

三星430层V10 NAND量产推迟至2026年,技术瓶颈与成本压力成主因

据供应链最新消息,三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示,该项目预计推迟至2026年上半年方能落地,技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。

Littelfuse KSC PF系列密封轻触开关:灌封友好型开关时代来临

Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计,采用表面贴装技术(SMT),尺寸紧凑(6.2×6.2×5.2 mm),具备IP67级防护(完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水),并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度,而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层,提升对PCB整体元件的保护,同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项,适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。