发布时间:2011-09-21 阅读量:5598 来源: 我爱方案网 作者:
可提供如下主接口:
• 串行外围设备(SPI)
• 串行UART(具有依赖于引脚供电电压的电压水平)
• I2C总线接口
MFRC523主要特性
• 高度集成的模拟电路进行解调和解码响应
• 用于连接天线的缓冲输出驱动器具有最少的外部组件数
• 支持ISO/IEC 14443 A/MIFARE
• 支持ISO/IEC 14443 B读/写模式
• 根据天线尺寸和调谐,典型的读写模式下典型的工作距离达50mm
• 支持MIFARE Mini、MIFARE 1K和MIFARE 4K在读/写模式下的加密
• 支持ISO/IEC 14443 A在212 kBd、424 kBd和848 kBd时实现更高速的通信
• 支持MFIN/MFOUT
• 通过MFIN/MFOUT为连接的智能卡IC提供额外的内部电源
• 支持的主接口
- SPI最高达10 Mbit/s
- I2C总线接口在快速模式下最高达400kBd,在高速模式下可达3400kBd
- RS232串行UART最高达1228.8kBd,电压水平依赖于引脚电源电压
• FIFO缓冲器进行64字节的发送和接收
• 灵活的中断方式
• 低功耗硬复位
• 通过软件模式关机
• 可编程定时器
• 内部振荡器用于连接27.12MHz的石英晶体
• 2.5V到3.3V电源
• CRC协处理器
• 可编程I/O引脚
• 内部自检
3、NXP MFRC530 ISO14443A无接触读卡方案
NXP公司的MFRC530支持ISO14443A通信方案所有层面的高度集成的13.56MHz无接触通信的读卡器IC,它采用杰出的调制和解调技术, 内部的发送器能驱动接近100毫米距离的天线,接收器则能有效地实现对来自ISO14443A兼容的转发器信号进行解调,数据速率高达424k波特.下文介绍了MFRC530方框图, 接收器电路框图, 定时器模块框图,以及与微处理器的连接框图和典型应用电路图.
2025年第一季度,中国大陆PC市场(不含平板电脑)迎来开门红,整体出货量达到890万台,同比增长12%,呈现稳健复苏态势。与此同时,平板电脑市场表现更为亮眼,出货量达870万台,同比大幅攀升19%,显示出移动计算设备的持续受欢迎。
2025年6月17日,上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台,重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用,彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下,传统霍尔传感器受限于封装尺寸(普遍≥1.1×1.4mm)和功耗水平(通常>4μA),难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验,推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器,通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗(后续型号将达0.1μA),实现体积较传统方案缩小60%,功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压,覆盖18-100Gs磁场阈值,提供推挽/开漏双输出模式,为微型电子设备提供底层传感支撑。
韩国科学技术院(KAIST)近期发布长达371页的技术预测报告,系统勾勒出2026至2038年高带宽内存(HBM)的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向,提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架,覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
韩国媒体Business Korea最新披露,全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列,已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义,标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。