安森美持续扩充下一代计算产品平台方案

发布时间:2011-09-22 阅读量:685 来源: 我爱方案网 作者:

新闻事件:
    *  安森美半导体持续扩充下一代计算产品平台方案
事件影响:
    *  产品系列覆盖整个计算生态系统
    *  解决功率密度及信号完整性的挑战


应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)持续为简化及加快计算平台设计而扩充其产品系列。

安森美半导体计算及消费产品部高级副总裁兼总经理宋世荣(Bill Schromm)说:“我们的策略是继续专注产品开发,帮助原设备制造商(OEM)简化设计、加速开发并降低总体能耗及节省电路板空间的产品。随着传统计算与移动设备(如平板电脑与智能手机)之间的界线日趋模糊,我们更须计算注重提升能效、功率密度及信号完整性。”

安森美半导体的产品系列应用于台式机、服务器、笔记本及平板电脑的主要子系统,包括中央处理器(CPU)供电、热管理、传统“银盒型”(silver-box)台式机电源及适配器的电源转换,以及高速接口开关和保护。针对业界越来越多地将计算技术转移到智能手机等移动平台,公司最近推出了扩充的产品系列,包括业界首款移动高清连接(MHL)开关,使用户能够同时将高清(HD)视频从智能手机和平板电脑传输至高清电视及为电池充电。

公司宽广的计算方案系列包括:多相内核电压(Vcore)控制器;AC-DC及DC-DC控制器、转换器及稳压器;电压及电流管理 ;MOSFET;放大器及比较器;EEPROM存储器;以及应用于计算机及外设应用的电源开关、接口、保护和滤波等方案。

安森美半导体提供的下一代计算平台应用的最新产品包括:
-ESD7008、MG2040及ESD7104:为USB 3.0、HDMI™、DisplayPort及Thunderbolt (Light Peak)等高速数据及高速视频线路提供静电放电(ESD)保护及业界最低电容、最高信号完整性和最低钳位电压。
-NCN3411及NCN3612B:应用于PCI Express® 3.0的最新方案,提供配合PCI Express 3.0标准的业界首款1.8伏(V)开关,具有8 Gbps带宽能力及业界最低静态电流。
-节省空间及增强热性能的双MOSFET完整系列:应用于元器件密度及热效率要求高的网络、笔记本、服务器及显卡应用。

相关资讯
中国PC市场2025年第一季度分析报告:消费驱动增长,本土品牌崛起

2025年第一季度,中国大陆PC市场(不含平板电脑)迎来开门红,整体出货量达到890万台,同比增长12%,呈现稳健复苏态势。与此同时,平板电脑市场表现更为亮眼,出货量达870万台,同比大幅攀升19%,显示出移动计算设备的持续受欢迎。

安森美携AI驱动听力解决方案亮相第九届北京国际听力学大会

2025年6月17日,上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台,重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用,彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。

国产超低功耗霍尔传感器突破可穿戴设备微型化极限——艾为电子Hyper-Hall系列技术解析与行业前景

在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下,传统霍尔传感器受限于封装尺寸(普遍≥1.1×1.4mm)和功耗水平(通常>4μA),难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验,推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器,通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗(后续型号将达0.1μA),实现体积较传统方案缩小60%,功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压,覆盖18-100Gs磁场阈值,提供推挽/开漏双输出模式,为微型电子设备提供底层传感支撑。

HBM技术演进路线图深度解析:从HBM4到HBM8的十年革新

韩国科学技术院(KAIST)近期发布长达371页的技术预测报告,系统勾勒出2026至2038年高带宽内存(HBM)的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向,提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架,覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。

三星HBM3E拿下AMD大单 288GB内存重塑AI算力格局

韩国媒体Business Korea最新披露,全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列,已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义,标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。