发布时间：2011-12-6 阅读量：690 来源: 我爱方案网 作者:
本届智能手机设计工作坊将聚焦智能手机设计，通过Broadcom/ Comtech、Audience、Knowles、3M、Lecroy、Linpo技术专家演讲和现场展示与参会的工程师深入互动，帮助产品设计工程师 了解新技术和针对智能手机设计的技术解决方案，从产品定义到设计开发全方位的创新。会议主要涉及的技术领域包括处理器、传感器、电源管理、新型显示技术、 RF收发与天线、无线互连技术、高速多媒体接口以及移动操作系统，让智能手机研发工程师可以从众多知名厂商的技术方向把握中国移动通信设计的下一个热 点！
目前工作坊已经开始网站抢先报名，届时将揭秘智能手机设计，让您与Broadcom/Comtech, Audience, Knowles, 3M,Lecry等主流方案专家现场互动，赢iPad!！我们热忱欢迎来自智能手机厂商的设计工程师和研发经理等相关人员与会交流。
报名网址：http://www.cntronics.com/public/seminar/content/sid/52
“移动互联网的普及，以及新一代数码消费产品的诞生，推动着下一代智能手机设计的变革，新产品与新技术的采用在给消费者带来全新体验的同时，让手机设计越 来越复杂，同时也为开发者带来众多设计挑战。例如移动操作系统以及硬件平台的选取呈现多样化特点，噪声抑制以及信号处理技术趋于复杂。我们希望通过这次智 能手机设计工作坊帮助工程师了解智能手机设计的技术应用趋势和产品设计方法，通过技术创新来降低成本，同时提升智能手机的可靠性和价值。” CNT Networks CEO刘杰博士说。
下面是工作坊的议程
在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下，高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势，共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析，剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景，为工业自动化方案选型提供专业参考。
人工智能技术，特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展，对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练，导致数据中心计算负载激增，随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本，也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时，有效控制并降低能源消耗，成为AI数据中心建设与升级的关键命题。
2025年6月25日，全球半导体巨头日本罗姆与中国车规芯片领军企业芯驰科技在上海联合宣布，推出面向智能座舱的参考设计"REF68003"。该方案以芯驰科技旗舰级座舱SoC X9SP为核心，集成罗姆多款高安全等级PMIC电源芯片，已在2025上海车展公开展示。
2025年6月25日，三星电子正式发布三款智能显示器新品——M9（32英寸）、M8（32英寸）及M7（32/43英寸双版本）。该系列首次搭载OLED面板与模块化L型支架，通过AI算法重构人机交互逻辑，标志着智能显示技术进入场景自适应新阶段。
随着苹果持续深化OLED面板在平板电脑领域的应用，其供应链体系正迎来新一轮调整。据产业链权威消息，韩国电子组件制造商LG Innotek正积极推进其覆晶薄膜（Chip on Film, CoF）封装技术进入苹果新一代iPad OLED面板供应链体系。该技术是实现显示驱动芯片与面板电气连接的关键封装方案。
