发布时间：2011-12-9 阅读量：1145 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题：
* 分析降压式斩波型开关稳压电源电路
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如图是一个降压式斩波型开关稳压电源的实际电路。VTl为调整开关管，VT2、VT3是两级推动管。接于两只推动管发射极上的二极管VDl和VD2是为了防止晶体管发射结的反向击穿。VTl的导通和截止时间由VT5和VT6组成的自激多谐振荡器决定，中间经VT4射极跟随器隔离放大。多谐振荡器的翻转时间取决于VT7和VT8组成的射极耦合差分放大器。VT5由截止到导通的截止时间由VT8给C3充电电流大小决定，VT8电流大，VT5的截止时间就短；同样，VT6由截止到导通的翻转时间由VT7给C2充电电流的大小决定，VT7电流大，VT6截止的时间也就短。VT7、VT8电流的大小取决于两管基极的电位差。VT7的基极接由稳压二极管VD4和电阻R5组成的基准电压源电路，VT8的基极接取样电路。当输出电压Uo下降时，VT8的电流减小，VT7的电流增大，VT5截止时间延长，导通时间缩短，VT6正好相反，所以VT4导通时间加长，截止时间缩短，同时推动管VT2、VT3和开关管VTl导通时间加长，截止时间缩短，使输出电压回升，达到稳压的目的。
该电路输出电压变化为±20％时，输出变化在±0.5％以内，效率达93％。
三星电子正计划调整其首款Android XR头显Project Moohan（代号“无限”）的屏幕供应链策略，拟将关联企业三星显示纳入OLEDoS（硅基OLED）面板供应商体系，与索尼形成“双供应商”结构。此举旨在打破索尼的独家供应局面，提升供应链韧性及议价能力。尽管三星显示加入，索尼仍将保持第一供应商地位，但三星电子借此强化了长期布局XR市场的战略基础。
台积电与苹果共同开发的晶圆级多芯片模块（WMCM）技术标志着先进封装的新高度。作为InFO-PoP的升级版，WMCM融合CoW（Chip on Wafer）与RDL（Redistribution Layer）等尖端工艺。其核心创新在于采用平面封装架构取代传统垂直堆叠逻辑芯片与DRAM，显著提升散热效率与整体性能。这项独家技术将成为苹果下一代iPhone搭载的A20处理器（预计采用2nm制程）的关键性能支柱。同时，苹果自研的AI服务器芯片正稳步导入台积电的3D晶圆堆叠SoIC封装技术，进一步强化计算密度和能效。
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2025年6月25日，全球半导体巨头日本罗姆与中国车规芯片领军企业芯驰科技在上海联合宣布，推出面向智能座舱的参考设计"REF68003"。该方案以芯驰科技旗舰级座舱SoC X9SP为核心，集成罗姆多款高安全等级PMIC电源芯片，已在2025上海车展公开展示。
