发布时间：2012-02-13 阅读量：1028 来源: 我爱方案网 作者:
产品特性：
* 完备的测量和诊断功能
* 在2000:1较宽动态范围内确保优于0.5%的系统精度
* 允许进行片内校准和现场升级
应用范围：
* 工业控制面板、电机、太阳能板逆变器、存储电源、数据中心等
Maxim Integrated Products, Inc 推出Teridian三相功率测量片上系统(SoC) 78M6631，用于大功率负载的电能监测。完全集成的可定制电能测量系统具有完备的测量和诊断功能，有效简化设计、降低成本。78M6631适合各种需要监测三相功率和供电质量的应用，包括：工业控制面板、电机、太阳能板逆变器、存储电源和数据中心等。
.jpg)
“在需要三相电能监测的终端应用中，精确的电能测量必不可少，”Maxim Integrated Products的电能测量与通信事业部总监Jay Cormier介绍说：“在使用三相电的应用中，监测电能的使用情况对控制数据中心、工厂和楼宇的电能消耗及能效意义重大。78M6631具有测量、诊断以及在设备失效前对点负载故障进行优化等强大功能，可有效降低停机故障”。
该款完全集成的电能测量芯片内置计量引擎，并能够对各种电能参数进行诊断，包括：功率因数、谐波失真、电压跌落或偏移。78M6631在2000:1较宽动态范围内确保优于0.5%的系统精度，从而允许使用阻值较小的分流器作为电流传感器，以减小热损耗和寄生功耗。器件内置闪存，允许进行片内校准和现场升级，大大提高了应用灵活性。此外，78M6631预先装载的固件支持Δ和Y型三相应用，有效降低开发成本、缩短产品上市时间。
“凭借二十多年来在计量设计领域积累经验，我们的方案能够很好地满足三相负载点的测量需求”，Cormier补充道：“78M6631简便的设计和灵活功能，使制造厂商能够轻松应对不同的应用需求，在最短的时间内把产品推向市场”。
78M6631功率测量和监测SoC采用小尺寸56引脚QFN无铅封装，适用于对功率密度和空间要求严格的设计。78M6631现已量产，现备有评估板。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
